[發明專利]一種半導體元器件自動化注塑系統

在審

• 申請號: 202110200285.3
• 申請日: 2021-02-23
• 公開（公告）號: CN113013074A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 朱坤恒
• 申請（專利權）人: 蘇州旭芯翔智能設備有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/56
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 范晴;章榮

1.一種半導體元器件自動化注塑系統，其特征在于：包括注塑壓機，以及沿X軸方向分別設置于所述注塑壓機兩側的上料設備和下料設備。

2.根據權利要求1所述的半導體元器件自動化注塑系統，其特征在于：所述上料設備包括上料臺架，所述上料臺架上分別設置有產品供料裝置、樹脂供料裝置、預熱裝置以及上料移載裝置，所述上料移載裝置能夠同時將產品和樹脂輸送至所述注塑壓機中。

3.根據權利要求2所述的半導體元器件自動化注塑系統，其特征在于：所述上料移載裝置包括：

位于所述上料臺架上方的上料支撐橫架；

設置于所述上料支撐橫架底部的上料移動架；

設置于所述上料支撐橫架與上料移動架之間的上料驅動機構，所述上料驅動機構能夠控制所述上料移動架沿X軸方向移動；以及，

設置于所述上料移動架端部的產品上料抓取及樹脂暫存機構。

4.根據權利要求3所述的半導體元器件自動化注塑系統，其特征在于：所述產品上料抓取及樹脂暫存機構包括定位板，所述定位板上分別設置有樹脂暫存組件和產品抓取組件；所述樹脂暫存組件包括用于容納樹脂的穴位，以及用于控制所述穴位開合的擋板；

所述樹脂供料裝置將樹脂嵌入所述穴位中，在所述擋板的限位作用下樹脂無法繼續向下移動，所述擋板移動使所述穴位打開后，樹脂從所述穴位中向下移動，進入所述注塑壓機中。

5.根據權利要求3所述的半導體元器件自動化注塑系統，其特征在于：所述樹脂供料裝置包括設置于所述上料支撐橫架頂部的樹脂三軸移動模組，所述樹脂三軸移動模組上設置有樹脂抓取機構；所述上料支撐橫架上開設有與所述產品上料抓取及樹脂暫存機構配合的樹脂投放口。

6.根據權利要求5所述的半導體元器件自動化注塑系統，其特征在于：所述樹脂供料裝置還包括沿Y軸方向設置于所述上料移載裝置側邊的樹脂推送機構，所述樹脂推送機構上設置有樹脂輸送機構，所述樹脂輸送機構上分別設置有樹脂旋轉排列機構和樹脂接料機構，且所述樹脂接料機構位于所述上料支撐橫架上方。

7.根據權利要求5所述的半導體元器件自動化注塑系統，其特征在于：所述預熱裝置包括位于所述上料支撐橫架下方、且與所述樹脂投放口相對的加熱平臺，以及用于控制所述加熱平臺沿豎直方向移動的平臺升降機構。

8.根據權利要求3所述的半導體元器件自動化注塑系統，其特征在于：所述產品供料裝置設置于所述上料支撐橫架下方。

9.根據權利要求1-8中任一項所述的半導體元器件自動化注塑系統，其特征在于：所述下料設備包括下料臺架，所述下料臺架上分別設置有下料移載裝置、去流道裝置以及收料裝置。

10.根據權利要求9所述的半導體元器件自動化注塑系統，其特征在于：所述下料移載裝置包括位于所述下料臺架上方的下料支撐橫架；所述去流道裝置包括沿Y軸方向設置于所述下料支撐臺架側邊的去流道上治具，以及位于所述下料支撐橫架下方、且能夠沿Y軸方向移動至所述去流道上治具下方的去流道下治具；所述收料裝置位于所述去流道下治具下方。