[發明專利]顯示裝置及其制造方法在審
| 申請號: | 202110199531.8 | 申請日: | 2021-02-23 |
| 公開(公告)號: | CN113363200A | 公開(公告)日: | 2021-09-07 |
| 發明(設計)人: | 高京祿;金臺吾;金柄勳;金廷泫;樸峻亨 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/762 | 分類號: | H01L21/762 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;劉錚 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
本申請涉及一種顯示裝置及其制造方法。顯示裝置包括:顯示面板,包括顯示區域和圍繞顯示區域的非顯示區域;封裝襯底,設置在顯示面板上;密封構件,設置在顯示面板和封裝襯底之間,以將顯示面板和封裝襯底結合在一起;以及第一熔合圖案,設置在顯示面板、密封構件和封裝襯底內,其中,顯示面板包括形成在非顯示區域中且從顯示面板的上表面的一部分凹陷的溝槽,密封構件插入到溝槽中,并且第一熔合圖案設置成與溝槽重疊。
技術領域
本公開涉及一種顯示裝置和制造該顯示裝置的方法,并且更具體地,涉及一種通過包括密封構件和封裝襯底在其中熔合的熔合圖案而具有改善的抗外部沖擊的耐用性的顯示裝置、以及一種制造該顯示裝置的方法。
背景技術
近來,隨著多媒體的發展,諸如有機發光顯示器和液晶顯示器的各種類型的顯示裝置被廣泛地使用。
顯示裝置是用于顯示圖像的裝置,并且包括諸如有機發光顯示面板或液晶顯示面板的顯示面板。作為發光顯示面板,顯示面板可以包括發光元件,例如發光二極管(“LED”)。例如,LED可以是使用有機材料作為熒光材料的有機發光二極管(“OLED”),或者可以是使用無機材料作為熒光材料的無機LED。
發明內容
本公開的實施方式提供了一種顯示裝置以及制造該顯示裝置的方法,在該顯示裝置中,將顯示面板和封裝襯底結合在一起的密封構件具有改善的粘合性。
根據本公開的實施方式,顯示裝置包括:顯示面板,包括顯示區域和圍繞顯示區域的非顯示區域;封裝襯底,設置在顯示面板上;密封構件,設置在顯示面板和封裝襯底之間,以將顯示面板和封裝襯底結合在一起;以及第一熔合圖案,設置在顯示面板、密封構件和封裝襯底內,其中,在顯示面板的非顯示區域中限定有溝槽,并且溝槽從顯示面板的上表面凹陷,密封構件插入到溝槽中,以及第一熔合圖案設置成與溝槽重疊。
在實施方式中,第一熔合圖案可以包括彼此混合的密封構件的材料、顯示面板的材料和封裝襯底的材料。
在實施方式中,密封構件的至少一部分可以直接接觸溝槽和封裝襯底,從而限定與溝槽接觸的第一邊界表面和與封裝襯底接觸的第二邊界表面,以及在第一熔合圖案的、與第一邊界表面和第二邊界表面中的每個的延長線對應的部分中可以不存在物理邊界。
在實施方式中,第一熔合圖案可以包括與顯示面板重疊的第一部分、與密封構件接觸的第二部分和與封裝襯底重疊的第三部分,以及第一熔合圖案可以包括在第二部分和密封構件之間的第三邊界表面、在第一部分和顯示面板之間的第四邊界表面以及在第三部分和封裝襯底之間的第五邊界表面。
在實施方式中,第一熔合圖案的第三部分可以包括密封構件的材料,以及第二部分可以包括封裝襯底的材料。
在實施方式中,第一熔合圖案可以包括密封構件、顯示面板和封裝襯底可在其中部分地熔合的熔合區域、以及圍繞熔合區域的熔融區域。
在實施方式中,熔合區域可以包括隨著更遠離顯示面板朝向封裝襯底而越來越寬的部分。
在實施方式中,密封構件可以包括熔塊,光透射過熔塊。
在實施方式中,密封構件的側表面可以是傾斜的,以及溝槽的內壁可以是傾斜的,以與密封構件的側表面對應。
在實施方式中,密封構件的最大寬度可以在約10微米(μm)至約100μm的范圍內,以及第一熔合圖案的最大寬度可以在約8μm至約12μm的范圍內。
在實施方式中,顯示裝置還可以包括在顯示面板和封裝襯底之間設置在非顯示區域的外圍中的第二熔合圖案,其中,第二熔合圖案可以包括顯示面板的材料和封裝襯底的材料。
在實施方式中,第二熔合圖案在厚度方向上可以不與密封構件和溝槽重疊。
在實施方式中,第一熔合圖案可以包括密封構件的材料,以及第二熔合圖案可以不包括密封構件的材料。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星顯示有限公司,未經三星顯示有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110199531.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





