[發明專利]顯示裝置及其制造方法在審
| 申請號: | 202110199531.8 | 申請日: | 2021-02-23 |
| 公開(公告)號: | CN113363200A | 公開(公告)日: | 2021-09-07 |
| 發明(設計)人: | 高京祿;金臺吾;金柄勳;金廷泫;樸峻亨 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/762 | 分類號: | H01L21/762 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;劉錚 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
1.顯示裝置,包括:
顯示面板,包括顯示區域和圍繞所述顯示區域的非顯示區域;
封裝襯底,設置在所述顯示面板上;
密封構件,設置在所述顯示面板和所述封裝襯底之間,以將所述顯示面板和所述封裝襯底結合在一起;以及
第一熔合圖案,設置在所述顯示面板、所述密封構件和所述封裝襯底內,
其中,在所述顯示面板的所述非顯示區域中限定有溝槽,并且所述溝槽從所述顯示面板的上表面凹陷,
所述密封構件插入到所述溝槽中,以及
所述第一熔合圖案設置成與所述溝槽重疊。
2.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中,所述第一熔合圖案包括彼此混合的所述密封構件的材料、所述顯示面板的材料和所述封裝襯底的材料。
3.根據權利要求2所述的顯示裝置,其中
所述密封構件的至少一部分直接接觸所述溝槽和所述封裝襯底,從而限定與所述溝槽接觸的第一邊界表面和與所述封裝襯底接觸的第二邊界表面,以及
在所述第一熔合圖案的、與所述第一邊界表面和所述第二邊界表面中的每個的延長線對應的部分中不存在物理邊界。
4.根據權利要求3所述的顯示裝置,其中,
所述第一熔合圖案包括與所述顯示面板重疊的第一部分、與所述密封構件接觸的第二部分和與所述封裝襯底重疊的第三部分,以及
所述第一熔合圖案包括在所述第二部分和所述密封構件之間的第三邊界表面、在所述第一部分和所述顯示面板之間的第四邊界表面以及在所述第三部分和所述封裝襯底之間的第五邊界表面。
5.根據權利要求4所述的顯示裝置,其中,
所述第一熔合圖案的所述第三部分包括所述密封構件的所述材料,以及
所述第二部分包括所述封裝襯底的所述材料。
6.根據權利要求2所述的顯示裝置,其中
所述第一熔合圖案包括所述密封構件、所述顯示面板和所述封裝襯底在其中部分地熔合的熔合區域、以及圍繞所述熔合區域的熔融區域。
7.根據權利要求6所述的顯示裝置,其中,所述熔合區域包括隨著更遠離所述顯示面板朝向所述封裝襯底而越來越寬的部分。
8.根據權利要求2所述的顯示裝置,其中,所述密封構件包括熔塊,光透射過所述熔塊。
9.根據權利要求8所述的顯示裝置,其中,
所述密封構件的側表面是傾斜的,以及
所述溝槽的內壁是傾斜的,以與所述密封構件的所述側表面對應。
10.根據權利要求8所述的顯示裝置,其中,
所述密封構件的最大寬度在10μm至100μm的范圍內,以及
所述第一熔合圖案的最大寬度在8μm至12μm的范圍內。
11.根據權利要求2所述的顯示裝置,還包括:
第二熔合圖案,在所述顯示面板和所述封裝襯底之間設置在所述非顯示區域的外圍中,
其中,所述第二熔合圖案包括所述顯示面板的所述材料和所述封裝襯底的所述材料。
12.根據權利要求11所述的顯示裝置,其中,所述第二熔合圖案在厚度方向上不與所述密封構件和所述溝槽重疊。
13.根據權利要求11所述的顯示裝置,其中,
所述第一熔合圖案包括所述密封構件的所述材料,以及
所述第二熔合圖案不包括所述密封構件的所述材料。
14.根據權利要求2所述的顯示裝置,其中,
所述顯示面板包括基礎襯底和設置在所述基礎襯底的至少一部分上的金屬布線層,以及
所述金屬布線層包括設置在所述基礎襯底的上表面上的部分和與所述溝槽間隔開并設置在所述基礎襯底內的橋接部分。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





