[發明專利]檢測方法及裝置、檢測設備和存儲介質

在審

• 申請號: 202110199109.2
• 申請日: 2021-02-22
• 公開（公告）號: CN112884743A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 陳魯;肖安七;張嵩
• 申請（專利權）人: 深圳中科飛測科技股份有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06K9/62
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 邵泳城

一種檢測方法、檢測裝置、檢測設備和非易失性計算機可讀存儲介質。檢測方法包括基于預設的模板匹配算法，檢測待測件的圖像的第一缺陷；基于預設的目標檢測模型，檢測所述待測件的圖像的第二缺陷；及融合所述第一缺陷和所述第二缺陷，以輸出最終缺陷。首先通過模板匹配算法檢測出待測件的圖像的所有的第一缺陷，然后基于目標檢測模型檢測待測件的圖像的所有的第二缺陷，然后結合模板匹配算法檢測的第一缺陷和目標檢測模型檢測的第二缺陷，并進行融合處理，從而提升檢測出的最終缺陷的檢測效果。

技術領域

本申請涉及檢測技術領域，特別涉及一種檢測方法、檢測裝置、檢測設備和非易失性計算機可讀存儲介質。

背景技術

目前，在對精密工件進行缺陷檢測時，一般通過模板匹配算法進行檢測，但模板匹配算法的對缺陷的檢測準確性較差，檢測效果較差。

發明內容

本申請提供了一種檢測方法、檢測裝置、檢測設備和非易失性計算機可讀存儲介質。

本申請實施方式的檢測方法包括基于預設的模板匹配算法，檢測待測件的圖像的第一缺陷；基于預設的目標檢測模型，檢測所述待測件的圖像的第二缺陷；及融合所述第一缺陷和所述第二缺陷，以輸出最終缺陷。

本申請實施方式的檢測裝置包括第一檢測模塊、第二檢測模塊和融合模塊。第一檢測模塊用于基于預設的模板匹配算法，檢測待測件的圖像的第一缺陷；第二檢測模塊用于基于預設的目標檢測模型，檢測所述待測件的圖像的第二缺陷；融合模塊用于融合所述第一缺陷和所述第二缺陷，以輸出最終缺陷。

本申請實施方式的檢測設備包括處理器。所述處理器用于基于預設的模板匹配算法，檢測待測件的圖像的第一缺陷；基于預設的目標檢測模型，檢測所述待測件的圖像的第二缺陷；及融合所述第一缺陷和所述第二缺陷，以輸出最終缺陷。

本申請實施方式的一種包含計算機程序的非易失性計算機可讀存儲介質，當所述計算機程序被一個或多個處理器執行時，使得所述處理器執行所述檢測方法。所述檢測方法包括基于預設的模板匹配算法，檢測待測件的圖像的第一缺陷；基于預設的目標檢測模型，檢測所述待測件的圖像的第二缺陷；及融合所述第一缺陷和所述第二缺陷，以輸出最終缺陷。

本申請的檢測方法、檢測裝置、檢測設備和非易失性計算機可讀存儲介質，首先通過模板匹配算法檢測出待測件的圖像的所有的第一缺陷，然后基于目標檢測模型檢測待測件的圖像的所有的第二缺陷，然后結合模板匹配算法檢測的第一缺陷和目標檢測模型檢測的第二缺陷，并進行融合處理，從而提升檢測出的最終缺陷的檢測效果。

本申請的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本申請的實踐了解到。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施方式或現有技術中的技術方案，下面將對實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請某些實施方式的檢測方法的流程示意圖；

圖2是本申請某些實施方式的檢測裝置的模塊示意圖；

圖3是本申請某些實施方式的檢測設備的平面示意圖；

圖4至圖6是本申請某些實施方式的檢測方法的流程示意圖；

圖7和圖8是本申請某些實施方式的檢測方法的原理示意圖；

圖9至圖14是本申請某些實施方式的檢測方法的原理示意圖；

圖15是本申請某些實施方式的檢測方法的流程示意圖；及

圖16是本申請某些實施方式的處理器和計算機可讀存儲介質的連接示意圖。

具體實施方式