[發明專利]檢測方法及裝置、檢測設備和存儲介質在審
| 申請號： | 202110199109.2 | 申請日： | 2021-02-22 |
| 公開（公告）號： | CN112884743A | 公開（公告）日： | 2021-06-01 |
| 發明（設計）人： | 陳魯;肖安七;張嵩 | 申請（專利權）人： | 深圳中科飛測科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G06T7/00 | 分類號： | G06T7/00;G06K9/62 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 邵泳城 |
| 地址： | 518110 廣東省深圳市龍華區大浪街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 檢測 方法 裝置 設備 存儲 介質 | ||
1.一種檢測方法，其特征在于，包括：
基于預設的模板匹配算法，檢測待測件的圖像的第一缺陷；
基于預設的目標檢測模型，檢測所述待測件的圖像的第二缺陷；及
融合所述第一缺陷和所述第二缺陷，以輸出最終缺陷。
2.根據權利要求1所述的檢測方法，其特征在于，所述基于預設的模板匹配算法，檢測待測件的圖像的第一缺陷，包括：
獲取與所述待測件的圖像匹配的預設模板圖像；
融合處理所述預設模板圖像和所述待測件的圖像，以檢測所述第一缺陷。
3.根據權利要求2所述的檢測方法，其特征在于，所述融合處理所述預設模板圖像和所述待測件的圖像，以檢測所述第一缺陷，包括：
對所述預設模板圖像和所述待測件的圖像進行差影處理，以得到差值圖像；
計算所述差值圖像的連通域，以檢測所述第一缺陷。
4.根據權利要求3所述的檢測方法，其特征在于，所述計算所述差值圖像的連通域，以檢測所述第一缺陷，包括：
識別所述差值圖像中的多個光斑，并為每個所述光斑編號；
在相鄰兩個所述光斑的距離小于預設距離閾值時，將相鄰兩個所述光斑的編號修改為同一編號；
連通編號相同的所述光斑以作為所述連通域；及
在所述連通域的面積大于預設面積閾值時，確定所述連通域為所述第一缺陷。
5.根據權利要求1所述的檢測方法，其特征在于，所述基于預設的目標檢測模型，檢測所述待測件的圖像的第二缺陷，包括：
獲取多個具有缺陷的工件的多個訓練圖像；
標注所述訓練圖像中的缺陷；
將標注前的多個所述訓練圖像和標注后的多個所述訓練圖像作為訓練集，輸入到目標檢測模型進行訓練，以獲取訓練至收斂的所述目標檢測模型；及
根據收斂后的所述目標檢測模型檢測所述待測件的圖像的所述第二缺陷。
6.根據權利要求5所述的檢測方法，其特征在于，所述將標注前的多個所述訓練圖像和標注后的多個所述訓練圖像作為訓練集，輸入目標檢測模型進行訓練，以獲取訓練至收斂的所述目標檢測模型，包括：
輸入所述標注前的所述訓練圖像至所述目標檢測模型，以輸出檢測結果；
將所述檢測結果與標注后的所述訓練圖像進行比對以確定第一損失值；及
根據所述第一損失值調整所述目標檢測模型，以使得目標檢測模型收斂。
7.根據權利要求1所述的檢測方法，其特征在于，所述融合所述第一缺陷和所述第二缺陷，以輸出最終缺陷，包括：
將所述第一缺陷組成的第一缺陷集和所述第二缺陷組成的第二缺陷集的并集或交集作為最終缺陷集，以輸出所述最終缺陷。
8.一種檢測裝置，其特征在于，包括：
第一檢測模塊，用于基于預設的模板匹配算法，檢測待測件的圖像的第一缺陷；
第二檢測模塊，用于基于預設的目標檢測模型，檢測所述待測件的圖像的第二缺陷；
融合模塊，用于融合所述第一缺陷和所述第二缺陷，以輸出最終缺陷。
9.一種檢測設備，其特征在于，包括處理器，所述處理器用于：
基于預設的模板匹配算法，檢測待測件的圖像的第一缺陷；
基于預設的目標檢測模型，檢測所述待測件的圖像的第二缺陷；及
融合所述第一缺陷和所述第二缺陷，以輸出最終缺陷。
10.一種包含計算機程序的非易失性計算機可讀存儲介質，所述計算機程序被處理器執行時，使得所述處理器執行權利要求1-7任意一項所述的檢測方法。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳中科飛測科技股份有限公司，未經深圳中科飛測科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110199109.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
