[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體的焊接方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110198805.1
• 申請(qǐng)日: 2021-02-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114951868A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-08-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃海冰
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 東莞新科技術(shù)研究開(kāi)發(fā)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23K1/005
• 分類(lèi)號(hào): B23K1/005;B23K1/20;B23K3/04;B23K3/08
• 代理公司: 廣州三環(huán)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫

本發(fā)明的半導(dǎo)體的焊接方法，包括：在第一焊盤(pán)上涂布焊料；第二焊盤(pán)從預(yù)定方向接觸所述第一焊盤(pán)上的所述焊料的一側(cè)，形成接觸面；預(yù)熱所述焊料；在所述第一焊盤(pán)和所述第二焊盤(pán)之間對(duì)應(yīng)所述焊料的位置放置焊球；及使所述焊球熔化。該方法焊接簡(jiǎn)便，且焊接可靠性高，尤其適用于小尺寸的半導(dǎo)體間的焊接。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體的焊接方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，常見(jiàn)的半導(dǎo)體的焊接通常在兩個(gè)焊接點(diǎn)之間配置金線或金球，通過(guò)超音波或激光焊接的方法進(jìn)行焊接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體的體積逐漸變小而功能逐漸增加，這使得供焊接的焊盤(pán)尺寸也會(huì)變小，焊接空間/間距變窄，這樣焊接難度越來(lái)越大，帶來(lái)的不利后果例如：在采用超聲波焊接時(shí)，在超聲波振蕩器前端壓入焊盤(pán)的情況下，要用大型超聲波振蕩器一次將多個(gè)焊盤(pán)超聲波壓接在一起，各焊盤(pán)的壓接的均勻性、可靠性存在問(wèn)題；而且大型超聲波振蕩器在小尺寸焊盤(pán)之間的操作難度極大；采用激光焊接時(shí)，由于接觸面無(wú)法保證，熔化的焊料側(cè)流容易造成脫焊現(xiàn)象，無(wú)法保證焊接可靠性。

故此，亟需一種改進(jìn)的焊接方法以克服上述的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體的焊接方法，其焊接簡(jiǎn)便，且焊接可靠性高，尤其適用于小尺寸的半導(dǎo)體間的焊接。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的半導(dǎo)體的焊接方法，包括：

在第一焊盤(pán)上涂布焊料；

第二焊盤(pán)從預(yù)定方向接觸所述第一焊盤(pán)上的所述焊料的一側(cè)，形成接觸面；

預(yù)熱所述焊料；

在所述第一焊盤(pán)和所述第二焊盤(pán)之間對(duì)應(yīng)所述焊料的位置放置焊球；及

使所述焊球熔化。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的半導(dǎo)體的焊接方法在正式進(jìn)行焊接之前首先在兩個(gè)焊盤(pán)之間形成接觸面，而焊接進(jìn)行時(shí)，先預(yù)熱軟化焊料繼而再配置焊球，即使焊接空間/間距變窄，兩個(gè)焊盤(pán)本身也可以通過(guò)接觸面首先完成導(dǎo)通和預(yù)焊接。進(jìn)而通過(guò)熔化的焊球熱量傳遞使焊料熔化，從而保證兩個(gè)半導(dǎo)體之間的焊接牢固、可靠，避免傳統(tǒng)焊接造成的脫焊現(xiàn)象。而且，本焊接方法更適用于小尺寸的半導(dǎo)體間的焊接，適應(yīng)性高。

較佳地，所述預(yù)定方向較佳地為從下往上。

較佳地，預(yù)熱所述焊料具體包括：通過(guò)氙氣燈照射所述焊料使所述焊料軟化。

較佳地，所述氙氣燈的照射條件為：所述氙氣燈的波長(zhǎng)為300-1000nm，熱能為10-25兆焦耳。

較佳地，使所述焊球熔化具體包括：通過(guò)氙氣燈照射所述焊球使所述焊球熔化。

較佳地，所述氙氣燈的照射條件為：所述氙氣燈的波長(zhǎng)為300-1000nm，熱能為30-50兆焦耳。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明半導(dǎo)體的焊接方法作進(jìn)一步說(shuō)明，但不因此限制本發(fā)明。

本發(fā)明的半導(dǎo)體的焊接方法的一個(gè)實(shí)施例包括：

在第一焊盤(pán)上涂布焊料；

第二焊盤(pán)從預(yù)定方向接觸所述第一焊盤(pán)上的所述焊料的一側(cè)，形成接觸面；

預(yù)熱所述焊料；

在所述第一焊盤(pán)和所述第二焊盤(pán)之間對(duì)應(yīng)所述焊料的位置放置焊球；及

使所述焊球熔化。