[發(fā)明專利]半導(dǎo)體的焊接方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110198805.1 | 申請日： | 2021-02-22 |
| 公開（公告）號： | CN114951868A | 公開（公告）日： | 2022-08-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃海冰 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞新科技術(shù)研究開發(fā)有限公司 |
| 主分類號： | B23K1/005 | 分類號： | B23K1/005;B23K1/20;B23K3/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝傳鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 焊接 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體的焊接方法，其特征在于包括：
在第一焊盤上涂布焊料；
第二焊盤從預(yù)定方向接觸所述第一焊盤上的所述焊料的一側(cè)，形成接觸面；
預(yù)熱所述焊料；
在所述第一焊盤和所述第二焊盤之間對應(yīng)所述焊料的位置放置焊球；及
使所述焊球熔化。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體的焊接方法，其特征在于：所述預(yù)定方向?yàn)閺南峦稀?/p>
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體的焊接方法，其特征在于，預(yù)熱所述焊料具體包括：通過氙氣燈照射所述焊料使所述焊料軟化。
4.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體的焊接方法，其特征在于：所述氙氣燈的照射條件為：所述氙氣燈的波長為300-1000nm，熱能為10-25兆焦耳。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體的焊接方法，其特征在于，使所述焊球熔化具體包括：通過氙氣燈照射所述焊球使所述焊球熔化。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體的焊接方法，其特征在于：所述氙氣燈的照射條件為：所述氙氣燈的波長為300-1000nm，熱能為30-50兆焦耳。
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