[發(fā)明專利]一種噴嘴表面的鍍膜方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110198802.8
• 申請(qǐng)日: 2021-02-22
• 公開（公告）號(hào): CN114959557A
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡詠兵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞新科技術(shù)研究開發(fā)有限公司
• 主分類號(hào): C23C14/02
• 分類號(hào): C23C14/02;C23C14/06;C23C14/18;C23C14/34;C23C4/123;C23C4/08
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫

本發(fā)明公開了一種噴嘴表面的鍍膜方法，包括：將噴嘴置于真空室內(nèi)，控制真空室內(nèi)的氣壓穩(wěn)定在0.5Pa，溫度穩(wěn)定在300℃，并以第一預(yù)設(shè)流量向真空室內(nèi)通入氬氣；啟動(dòng)平面碳靶，將控制電源的功率調(diào)整至5kW，在噴嘴的表面進(jìn)行第一次濺射，形成碳過渡層；將真空室內(nèi)的溫度調(diào)整至500℃，將控制電源的功率調(diào)整至10kW，向噴嘴施加?200V的偏壓，在碳過渡層的表面進(jìn)行第二次濺射，形成摻雜碳的類金剛石鍍膜層；將通入的氬氣流量增加至第二預(yù)設(shè)流量，向噴嘴施加?400V的偏壓，啟動(dòng)柱弧鉻靶，在類金剛石鍍膜層的表面進(jìn)行第三次濺射，形成鉻層。本發(fā)明能夠更好的控制噴嘴噴出的液體錫球的形成，從而避免焊接后的焊點(diǎn)脫落，并且能夠有效防止液體錫附著在噴嘴表面。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種噴嘴表面的鍍膜方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體焊接過程中，通常使用噴嘴將熔化的液體錫噴到焊點(diǎn)上，從而完成焊接的過程。

但是，在實(shí)際進(jìn)行焊接時(shí)，噴嘴噴出的液體錫一般無法形成球狀，使得焊點(diǎn)出現(xiàn)不均勻、不飽滿的情況，從而導(dǎo)致焊接后的焊點(diǎn)容易脫落，并且噴嘴的內(nèi)外表面多被錫附著，給噴嘴清潔帶來了麻煩。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種噴嘴表面的鍍膜方法，能夠更好的控制噴嘴噴出的液體錫球的形成，從而避免焊接后的焊點(diǎn)脫落，并且能夠有效防止液體錫附著在噴嘴表面。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種噴嘴表面的鍍膜方法，包括：

將噴嘴置于真空室內(nèi)，控制真空室內(nèi)的氣壓穩(wěn)定在0.5Pa，溫度穩(wěn)定在300℃，并以第一預(yù)設(shè)流量向真空室內(nèi)通入氬氣；

啟動(dòng)平面碳靶，將平面碳靶的控制電源的功率調(diào)整至5kW，在噴嘴的表面進(jìn)行第一次濺射，相應(yīng)形成碳過渡層；

將真空室內(nèi)的溫度調(diào)整至500℃，將平面碳靶的控制電源的功率調(diào)整至10kW，向噴嘴施加-200V的偏壓，在碳過渡層的表面進(jìn)行第二次濺射，相應(yīng)形成摻雜碳的類金剛石鍍膜層；

將通入的氬氣流量增加至第二預(yù)設(shè)流量，向噴嘴施加-400V的偏壓，啟動(dòng)柱弧鉻靶，在類金剛石鍍膜層的表面進(jìn)行第三次濺射，相應(yīng)形成鉻層；其中，柱弧電流為50A。

進(jìn)一步地，所述第一預(yù)設(shè)流量為10mL/min。

進(jìn)一步地，所述第二預(yù)設(shè)流量為50mL/min。

進(jìn)一步地，第一次濺射的濺射時(shí)間為5min～8min。

進(jìn)一步地，第二次濺射的濺射時(shí)間為24min～45min。

進(jìn)一步地，第三次濺射的濺射時(shí)間為30min。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種噴嘴表面的鍍膜方法，將噴嘴置于真空室內(nèi)，控制真空室內(nèi)的氣壓穩(wěn)定在0.5Pa，溫度穩(wěn)定在300℃，并以第一預(yù)設(shè)流量向真空室內(nèi)通入氬氣；啟動(dòng)平面碳靶，將平面碳靶的控制電源的功率調(diào)整至5kW，在噴嘴的表面進(jìn)行第一次濺射，相應(yīng)形成碳過渡層；將真空室內(nèi)的溫度調(diào)整至500℃，將平面碳靶的控制電源的功率調(diào)整至10kW，向噴嘴施加-200V的偏壓，在碳過渡層的表面進(jìn)行第二次濺射，相應(yīng)形成摻雜碳的類金剛石鍍膜層；將通入的氬氣流量增加至第二預(yù)設(shè)流量，向噴嘴施加-400V的偏壓，啟動(dòng)柱弧鉻靶，在類金剛石鍍膜層的表面進(jìn)行第三次濺射，相應(yīng)形成鉻層；其中，柱弧電流為50A；通過對(duì)噴嘴表面進(jìn)行鍍膜，從而能夠更好的控制噴嘴噴出的液體錫球的形成，從而避免焊接后的焊點(diǎn)脫落，并且能夠有效防止液體錫附著在噴嘴表面。

附圖說明

圖1是本發(fā)明提供的一種噴嘴表面的鍍膜方法的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的流程圖。

具體實(shí)施方式