[發明專利]芯片貼裝裝置及半導體器件的制造方法

在審

• 申請號: 202110197928.3
• 申請日: 2021-02-22
• 公開（公告）號: CN113436986A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 小橋英晴;保坂浩二;吉山仁晃;小野悠太
• 申請（專利權）人: 捷進科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳偉;孫明軒

本發明提供一種能夠提高裂紋的識別精度的技術。芯片貼裝裝置具備：拍攝芯片的拍攝裝置；相對于拍攝裝置的光學系統軸斜著對芯片進行照明的照明裝置；和控制拍攝裝置及照明裝置的控制裝置。控制裝置構成為，為了檢測形成于芯片的裂紋，通過照明裝置在可見光區域內對芯片照射波長比綠色短的光，并通過拍攝裝置對芯片進行拍攝。

技術領域

本發明涉及芯片貼裝裝置，能夠應用于例如檢測芯片裂紋的芯片貼裝機。

背景技術

作為半導體器件的制造工序的一部分而具有將半導體芯片(以下簡稱為芯片)搭載于布線基板或引線框架等(以下簡稱為基板)并組裝封裝的工序，作為組裝封裝的工序的一部分而具有從半導體晶圓(以下簡稱為晶圓)分割出芯片的工序(切割工序)、和將分割出的芯片搭載到基板上的貼裝工序。貼裝工序中使用的半導體制造裝置是芯片貼裝機等芯片貼裝裝置。

在切割工序中，有時會因切割時的切削阻力等而在芯片產生從切割面延伸到內部的裂紋。因此，在貼裝工序中，用攝像頭拍攝芯片來進行表面檢查(外觀檢查)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2019-54203號公報

發明內容

由聚酰亞胺薄膜等形成的芯片表面的保護膜(表面保護膜)是能夠供來自照明裝置的照射光透過的層，因此，有時難以根據表面保護膜的厚度或形成于表面保護膜下的凹凸圖案等來進行從表面保護膜的上表面或下表面朝向硅等的基板形成的裂紋的檢測。

本發明的課題是提供一種能夠提高裂紋的識別精度的技術。

若簡單說明本發明中具有代表性的內容的概要，則為如下：

即，芯片貼裝裝置具備：拍攝芯片的拍攝裝置；相對于拍攝裝置的光學系統軸斜著對芯片進行照明的照明裝置；和控制拍攝裝置及照明裝置的控制裝置。控制裝置構成為：為了檢測形成于芯片的裂紋，通過照明裝置在可見光區域內對芯片照射波長比綠色短的光，并通過拍攝裝置對芯片進行拍攝。

發明效果

根據上述芯片貼裝裝置，能夠提高裂紋的識別精度。

附圖說明

圖1是表示芯片貼裝機的構成例的概要俯視圖。

圖2是說明在圖1中從箭頭A方向觀察時的概要構成的圖。

圖3是表示圖1的芯片供給部的主要部分的概要剖視圖。

圖4是表示圖1的芯片貼裝機的控制系統的概要構成的框圖。

圖5是說明圖1的芯片貼裝機中的芯片貼裝工序的流程圖。

圖6是說明斜光照明的示意圖。

圖7是說明裂紋及其背景的圖。

圖8是說明基于照明顏色產生的花紋的視覺表現的差異的圖。

圖9是表示視野內坐標與芯片表面的裂紋和背景照度的測定結果的圖表。

附圖標記說明

BD…芯片貼裝裝置

CM…拍攝裝置

CNT…控制裝置

D…芯片

LD…照明裝置

具體實施方式