[發明專利]芯片貼裝裝置及半導體器件的制造方法

在審

• 申請號: 202110197928.3
• 申請日: 2021-02-22
• 公開（公告）號: CN113436986A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 小橋英晴;保坂浩二;吉山仁晃;小野悠太
• 申請（專利權）人: 捷進科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳偉;孫明軒

1.一種芯片貼裝裝置，其特征在于，具備：

拍攝芯片的拍攝裝置；

相對于所述拍攝裝置的光學系統軸斜著對所述芯片進行照明的照明裝置；和

控制所述拍攝裝置及所述照明裝置的控制裝置，

所述控制裝置構成為，為了檢測形成于所述芯片的裂紋，通過所述照明裝置在可見光區域內對所述芯片照射波長比綠色短的光，并通過所述拍攝裝置對所述芯片進行拍攝。

2.根據權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述照明裝置構成為，將藍色LED作為光源并對所述芯片照射藍色光。

3.根據權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述照明裝置構成為，使白色光源透射過短波通濾光片而對所述芯片照射藍色光。

4.根據權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述控制裝置構成為，在識別所述芯片的位置的情況下，由第二照明裝置照射白色光，并由所述拍攝裝置對所述芯片進行拍攝。

5.根據權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述照明裝置構成為，使來自白色光源的光透射過短波通濾光片而對所述芯片照射藍色光，

所述控制裝置構成為，在識別所述芯片的位置的情況下，不使來自所述白色光源的光透射過所述短波通濾光片而是照射白色光，并由所述拍攝裝置對所述芯片進行拍攝。

6.根據權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

還具備芯片供給部，該芯片供給部具有對貼附有所述芯片的切割藍膜進行保持的晶圓環保持架，

所述控制裝置構成為，使用所述拍攝裝置及所述照明裝置對貼附于所述切割藍膜的芯片進行拍攝。

7.根據權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

還具備貼裝頭，該貼裝頭將所述芯片貼裝到基板上或貼裝到已進行了貼裝的芯片上，

所述控制裝置構成為，使用所述拍攝裝置及所述照明裝置對貼裝在所述基板或芯片上的芯片進行拍攝。

8.根據權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，還具備：

拾取所述芯片的拾取頭；和

供所述被拾取的芯片載置的中間載臺，

所述控制裝置構成為，使用所述拍攝裝置及所述照明裝置對載置于所述中間載臺上的芯片進行拍攝。

9.根據權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

在所述芯片中，由重復圖案構成的區域的面積比并非由重復圖案構成的區域的面積大。

10.根據權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述芯片是半導體存儲裝置。

11.一種半導體器件的制造方法，其特征在于，具備如下工序：

(a)工序，向權利要求1～5中任一項所述的芯片貼裝裝置搬入對貼附有芯片的切割藍膜進行保持的晶圓環保持架；

(b)工序，搬入基板；

(c)工序，拾取所述芯片；和

(d)工序，將所述拾取的芯片貼裝到所述基板上或貼裝到已貼裝在所述基板的芯片上。

12.根據權利要求11所述的半導體器件的制造方法，其特征在于，

在所述(c)工序中，將所述拾取的芯片載置到中間載臺，

在所述(d)工序中，拾取載置于所述中間載臺的芯片。

13.根據權利要求11所述的半導體器件的制造方法，其特征在于，

在所述(c)工序之前還具備(e)工序，在該(e)工序中，使用所述拍攝裝置及所述照明裝置對所述芯片的外觀進行檢查。