[發明專利]具有器件輔助圖形的版圖的OPC修正方法

在審

• 申請號: 202110196852.2
• 申請日: 2021-02-22
• 公開（公告）號: CN112987489A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 陳燕鵬;于世瑞
• 申請（專利權）人: 上海華力集成電路制造有限公司
• 主分類號: G03F1/36
• 分類號: G03F1/36
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 郭四華

1.一種具有器件輔助圖形的版圖的OPC修正方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一、提供具有器件輔助圖形的初始版圖，在所述器件輔助圖形中選取特征器件輔助圖形，在所述初始版圖中截取包含了所選取的所述特征器件輔助圖形的特征子版圖，對所述特征子版圖進行OPC修正形成掩模板子圖層；

步驟二、對所述初始版圖中的所述特征器件輔助圖形進行圖形匹配并將匹配到的所述特征輔助圖形都替換為所述掩模板子圖層并生成第一掩模板圖層；

步驟三、對所述初始版圖中和所述第一掩模板圖層未接觸的主圖形和所述器件輔助圖形進行OPC修正形成第二掩模板圖層，將所述第一掩模板圖層和所述第二掩模版圖層進行合并形成最終掩模板圖層。

2.如權利要求1所述的具有器件輔助圖形的版圖的OPC修正方法，其特征在于：步驟一中的所述特征器件輔助圖形包括一類以上，每一類特征對應的所述特征器件輔助圖形都形成和特征類型相對應的所述掩模板子圖層和所述第一掩模板圖層；

步驟三中，將各特征類型對應的所述第一掩模板圖層和所述第二掩模版圖層一起進行合并形成所述最終掩模板圖層。

3.如權利要求1或2所述的具有器件輔助圖形的版圖的OPC修正方法，其特征在于：步驟一中所述特征器件輔助圖形的所選取方法包括：

將在所述初始版圖中大量重復放置的所述器件輔助圖形選擇為所述特征器件輔助圖形。

4.如權利要求3所述的具有器件輔助圖形的版圖的OPC修正方法，其特征在于：步驟一中，所述特征子版圖的截取方法為：

截取包含至少3*3個最小重復單元的子版圖作為所述特征子版圖。

5.如權利要求1或2所述的具有器件輔助圖形的版圖的OPC修正方法，其特征在于：步驟一中所述特征器件輔助圖形的所選取方法包括：

將尺寸大于等于最小設計規則規定的最小尺寸的1.5倍以及間距大于等于最小設計規則規定的最小間距的1.5倍的所述器件輔助圖形選擇為所述特征器件輔助圖形。

6.如權利要求1或2所述的具有器件輔助圖形的版圖的OPC修正方法，其特征在于：步驟一中所述特征器件輔助圖形的所選取方法包括：

將距離所述初始版圖中的所述主圖形的距離大于等于設計規則規定的所述主圖形與所述器件輔助圖形的最小間距的1.5倍的所述器件輔助圖形作為所述特征器件輔助圖形。

7.如權利要求6所述的具有器件輔助圖形的版圖的OPC修正方法，其特征在于：步驟一中，所述特征子版圖的截取方法為：

截取包含1個相對獨立的器件輔助圖形的子版圖作為所述特征子版圖。

8.如權利要求1所述的具有器件輔助圖形的版圖的OPC修正方法，其特征在于：步驟一中，對所述特征子版圖進行OPC修正的過程包括：

生成OPC目標層；

添加亞曝光輔助圖形；

進行基于OPC模型的修正生成所述掩模板子圖層。

9.如權利要求1所述的具有器件輔助圖形的版圖的OPC修正方法，其特征在于：步驟三中，對所述初始版圖中和所述第一掩模板圖層未接觸的所述主圖形和所述器件輔助圖形進行OPC修正的過程包括：

生成OPC目標層；

添加亞曝光輔助圖形；

進行基于OPC模型的修正生成所述第二掩模板圖層。

10.如權利要求1或9所述的具有器件輔助圖形的版圖的OPC修正方法，其特征在于：對所述初始版圖中和所述第一掩模板圖層未接觸的所述主圖形和所述器件輔助圖形進行OPC修正時，需將所述第一掩模板圖層作為OPC修正參考層。