[發明專利]從寄存器傳輸級設計產生可合成連線表的方法在審
| 申請號： | 202110196679.6 | 申請日： | 2021-02-22 |
| 公開（公告）號： | CN113380286A | 公開（公告）日： | 2021-09-10 |
| 發明（設計）人： | 黃柏毅;于之元;羅兆君;黃智強;呂辰日 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | G11C8/08 | 分類號： | G11C8/08;G11C7/12 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 寄存器 傳輸 設計 產生 合成 連線 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種從寄存器傳輸級設計產生可合成連線表以輔助半導體裝置設計的方法，包括：
提供對應于半導體裝置的至少一部分的寄存器傳輸級設計信息；
產生與對應于所述半導體裝置的寄存器傳輸級設計的至少一部分相關聯的行為信息；
基于與所述半導體裝置相關的一種或多種技術以及功率、性能及面積信息來編譯一組半導體裝置；
識別由寄存器編譯器產生的滿足預先定義的功率、性能及面積條件的半導體裝置；
產生用于對齊所述半導體裝置的輸入/輸出端口的結構信息；以及
基于用戶定義的參數生成一組一個或多個可合成半導體裝置配置，使得所述可合成半導體裝置配置中的一者可被選擇以產生具有結構可合成輸入/輸出邊界兼容半導體裝置模塊的設計連線表。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司，未經臺灣積體電路制造股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110196679.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：塑化裝置、注射成型裝置以及三維造型裝置
- 下一篇：滑軌防塵蓋的固定構造
