[發明專利]一種以有機高分子薄膜為載體的極化線柵成型工藝

在審

• 申請號: 202110191984.6
• 申請日: 2021-02-19
• 公開（公告）號: CN112909573A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 龔蔚
• 申請（專利權）人: 合肥開泰機電科技有限公司
• 主分類號: H01Q15/24
• 分類號: H01Q15/24
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 王俊曉

本發明公開了一種以有機高分子薄膜為載體的極化線柵成型工藝，所述極化線柵成型工藝采用絲膜法，具體包括以下步驟：步驟一：根據微波設計要求確認金屬絲的直徑和平行間距；步驟二：根據金屬絲直徑和產品幅面大小，選擇金屬絲材料；步驟三：根據金屬絲直徑和產品幅面大小，在模具體上加工V型定位槽；步驟四：在模具體的V型定位槽內填充金屬絲，形成極化線柵一；步驟五：在極化線柵一表面附著有機高分子薄膜一，并將極化線柵一和有機高分子薄膜一連成一體形成有機高分子薄膜復合體；本發明使用有機高分子薄膜作為載體，將極化線柵置于薄膜之上定型可靠，金屬線間距穩定，可以做到微米級間距的極化線柵。

技術領域

本發明屬于精密加工、有機高分子材料、真空鍍膜工藝和印制電路板工藝技術領域，具體涉及一種以有機高分子薄膜為載體的極化線柵成型工藝。

背景技術

極化線柵是分離水平極化和垂直極化電磁波的關鍵器件，可以讓一種極化方式全通過，另一種極化方式全反射。極化線柵是一組平行金屬線組成的平面陣列，電磁波的波長越小，要求線柵的金屬線平行間距越小，毫米波極化線柵要求金屬線寬和平行間距在50um左右，太赫茲極化線柵則要求更小，因此制造難度很大。目前國內只能生產平行間距在200um以上的極化線柵，主要方法有兩種，一是通過高強度材料(如:殷鋼)外框，使用高強度合金絲(如：鉬絲)纏繞成型；二是使用聚四氟乙烯介質覆銅板，通過印制電路板工藝刻蝕成型。前者因為金屬絲懸空，所以透波率高，但金屬線的平行間距不容易固定，只能做平行間距較大的極化線柵。后者因為金屬線附著在聚四氟乙烯介質板上，固定較好，但聚四氟乙烯介質板對透波率的影響較大，加上覆銅板的銅箔較厚，刻蝕的時候側向腐蝕難以控制，線條精度較差，只能做一些低端極化線柵產品。

國外可以生產平行間距在50um左右的微波/毫米波極化線柵。但由于技術封鎖和產品禁運，多年來國內為了獲得這樣的高端產品，不得不用極高的代價變渠道采購。

發明內容

本發明的目的在于提供一種以有機高分子薄膜為載體的極化線柵成型工藝，使用有機高分子薄膜作為載體，將極化線柵置于薄膜之上定型可靠，金屬線間距穩定，可以做到微米級間距的極化線柵。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種以有機高分子薄膜為載體的極化線柵成型工藝，使用高透波的有機高分子薄膜作為極化線柵的載體，通過“絲膜法”或“雙膜法”形成的極化線柵附著在有機高分子薄膜上，并與之成為復合體，通過有機高分子薄膜的固化作用保持極化線柵間距的穩定可靠。

所述極化線柵成型工藝采用絲膜法，具體包括以下步驟：

步驟一：根據微波設計要求確認金屬絲的直徑和平行間距；

步驟二：根據金屬絲直徑和產品幅面大小，選擇金屬絲材料；

步驟三：根據金屬絲直徑和產品幅面大小，在模具體上加工V型定位槽；

步驟四：在模具體的V型定位槽內填充金屬絲，形成極化線柵一；

步驟五：在極化線柵一表面附著有機高分子薄膜一，并將極化線柵一和有機高分子薄膜一連成一體形成有機高分子薄膜復合體；

步驟六：脫模，將附著有極化線柵一的有機高分子薄膜復合體從模具體上完整脫下；

步驟七：將附著有極化線柵一的有機高分子薄膜復合體根據設計要求形狀和大小，用外框加固整平。

作為本發明進一步的方案：所述有機高分子薄膜一的耐溫大于100℃。

作為本發明進一步的方案：所述金屬絲材料選用銅、銅合金或合金絲。

一種以有機高分子薄膜為載體的極化線柵成型工藝，所述極化線柵成型工藝采用雙膜法，具體包括以下步驟：

步驟一：根據微波設計要求，確認金屬薄膜的厚度和平行金屬線間距；