[發明專利]一種以有機高分子薄膜為載體的極化線柵成型工藝在審
| 申請號： | 202110191984.6 | 申請日： | 2021-02-19 |
| 公開（公告）號： | CN112909573A | 公開（公告）日： | 2021-06-04 |
| 發明（設計）人： | 龔蔚 | 申請（專利權）人： | 合肥開泰機電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01Q15/24 | 分類號： | H01Q15/24 |
| 代理公司： | 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 王俊曉 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 有機 高分子 薄膜 載體 極化 成型 工藝 | ||
1.一種以有機高分子薄膜為載體的極化線柵成型工藝，其特征在于，所述極化線柵成型工藝采用絲膜法，具體包括以下步驟：
步驟一：根據微波設計要求確認金屬絲的直徑和平行間距；
步驟二：根據金屬絲直徑和產品幅面大小，選擇金屬絲材料；
步驟三：根據金屬絲直徑和產品幅面大小，在模具體(11)上加工V型定位槽(12)；
步驟四：在模具體(11)的V型定位槽(12)內填充金屬絲，形成極化線柵一(13)；
步驟五：在極化線柵一(13)表面附著有機高分子薄膜一(14)，并將極化線柵一(13)和有機高分子薄膜一(14)連成一體形成有機高分子薄膜復合體；
步驟六：脫模，將附著有極化線柵一(13)的有機高分子薄膜復合體從模具體(11)上完整脫下；
步驟七：將附著有極化線柵一(13)的有機高分子薄膜復合體根據設計要求形狀和大小，用外框加固整平。
2.根據權利要求1所述的一種以有機高分子薄膜為載體的極化線柵成型工藝，其特征在于，所述有機高分子薄膜一(14)的耐溫大于100℃。
3.根據權利要求1所述的一種以有機高分子薄膜為載體的極化線柵成型工藝，其特征在于，所述金屬絲材料選用銅、銅合金或合金絲。
4.一種以有機高分子薄膜為載體的極化線柵成型工藝，其特征在于，所述極化線柵成型工藝采用雙膜法，具體包括以下步驟：
步驟一：根據微波設計要求，確認金屬薄膜(22)的厚度和平行金屬線間距；
步驟二：選擇有機高分子薄膜二(21)，在有機高分子薄膜二(21)表面一側鍍金屬薄膜(22)；
步驟三：將鍍有金屬薄膜(22)的有機高分子薄膜二(21)固定在平面上，采用印制電路板工藝，將有機高分子薄膜二(21)表面的金屬薄膜(22)刻蝕成極化線柵二(23)，極化線柵二(23)附著在有機高分子薄膜二(21)表面并與之成為一體；
步驟四：根據設計需要將極化線柵二(23)電鍍加厚和防護處理；
步驟五：將附著有極化線柵二(23)的有機高分子薄膜二(21)根據設計要求的形狀和大小，用外框加固整平。
5.根據權利要求4所述的一種以有機高分子薄膜為載體的極化線柵成型工藝，其特征在于，所述金屬薄膜(22)選用銅或銅合金，薄膜厚度為0.1～0.3um。
6.根據權利要求4所述的一種以有機高分子薄膜為載體的極化線柵成型工藝，其特征在于，所述有機高分子薄膜二(21)的耐溫大于200℃。
7.根據權利要求1或4所述的一種以有機高分子薄膜為載體的極化線柵成型工藝，其特征在于，有機高分子薄膜一(14)或有機高分子薄膜二(21)選擇分子結構具有對稱性的高分子聚合物。
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