[發明專利]具有鏡像電路的堆疊式晶粒的集成電路器件

在審

• 申請號: 202110191479.1
• 申請日: 2021-02-19
• 公開（公告）號: CN113299632A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: M·金;H·劉;C·W·張
• 申請（專利權）人: 賽靈思公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/31
• 代理公司: 北京市君合律師事務所 11517
• 代理人: 毛健;顧云峰

1.一種集成電路器件，其特征在于，所述集成電路器件包括：

集成電路晶粒堆疊，所述集成電路晶粒堆疊包括：

具有第一晶粒體的第一集成電路晶粒，所述第一晶粒體具有有源側、背側以及第一集成電路布置；

具有第二晶粒體的第二集成電路晶粒，所述第二晶粒體具有有源側、背側以及第二集成電路布置，所述第一集成電路晶粒的有源側安裝到所述第二集成電路晶粒的有源側，所述第二集成電路布置是所述第一集成電路布置的鏡像；

具有第三晶粒體的第三集成電路晶粒，所述第三晶粒體具有有源側、背側以及第三集成電路布置；以及

具有第四晶粒體的第四集成電路晶粒，所述第四晶粒體具有有源側、背側以及第四集成電路布置，所述第三集成電路晶粒的有源側安裝到所述第四集成電路晶粒的有源側，所述第四集成電路布置是所述第三集成電路布置的鏡像。

2.根據權利要求1所述的集成電路器件，其特征在于，所述集成電路器件還包括：

具有第五晶粒體的第五集成電路晶粒，所述第五晶粒體具有有源側、背側以及第五集成電路布置，所述第五集成電路晶粒的背側安裝到所述第四集成電路晶粒的背側。

3.根據權利要求2所述的集成電路器件，其特征在于，所述集成電路器件還包括：

具有第六晶粒體的第六集成電路晶粒，所述第六晶粒體具有有源側、背側以及第六集成電路布置，所述第六集成電路晶粒的有源側安裝到所述第五集成電路晶粒的有源側。

4.根據權利要求1所述的集成電路器件，其特征在于，所述第二集成電路布置是所述第三集成電路布置或所述第四集成電路布置的鏡像。

5.根據權利要求1所述的集成電路器件，其特征在于，所述集成電路器件還包括：

具有第五晶粒體的第五集成電路晶粒，所述第五晶粒體具有有源側、背側和第五集成電路布置，所述第五集成電路晶粒設置在所述第二集成電路晶粒和第三集成電路晶粒之間的集成電路晶粒堆疊中。

6.根據權利要求1所述的集成電路器件，其特征在于，所述集成電路晶粒堆疊的所述第一、第二、第三和第四集成電路晶粒是存儲器晶粒。

7.根據權利要求1所述的集成電路器件，其特征在于，所述集成電路器件還包括：

其上安裝有所述集成電路晶粒堆疊的封裝基板；以及

邏輯晶粒，所述邏輯晶粒安裝到所述封裝基板并被配置為通過布置在所述封裝基板上和/或所述封裝基板中的布線而與所述集成電路晶粒堆疊的集成電路晶粒通信，其中所述第一、第二、第三和第四集成電路晶粒中的一個或多個集成電路晶粒被薄化。

8.根據權利要求1所述的集成電路器件，其特征在于，所述集成電路器件還包括：

其上安裝有所述集成電路晶粒堆疊的封裝基板；和

邏輯晶粒，所述邏輯晶粒被安裝到所述封裝基板并被配置為通過布置在所述封裝基板上和/或所述封裝基板中的布線而與所述集成電路晶粒堆疊的集成電路晶粒通信，其中所述晶粒堆疊還包括：

具有第五晶粒體的第五集成電路晶粒，所述第五晶粒體具有有源側、背側和第五集成電路布置，其中所述第三集成電路晶粒或所述第五集成電路晶粒中的一個集成電路晶粒安裝在所述第二集成電路晶粒與所述第四集成電路晶粒之間。

9.一種集成電路器件，其特征在于，所述集成電路器件包括：

集成電路晶粒堆疊，所述集成電路晶粒堆疊包括：

具有第一晶粒體的第一集成電路晶粒，所述第一晶粒體具有有源側、背側以及第一集成電路布置；

具有第二晶粒體的第二集成電路晶粒，所述第二晶粒體具有有源側、背側以及第二集成電路布置，所述第一集成電路晶粒的有源側安裝到所述第二集成電路晶粒的有源側，所述第二集成電路布置是所述第一集成電路布置的鏡像；

具有第三晶粒體的第三集成電路晶粒，所述第三晶粒體具有有源側和背側，所述第三晶粒體的有源側耦接到所述第二集成電路晶粒的背側；以及

具有第四晶粒體的第四集成電路晶粒，所述第四晶粒體具有有源側和背側，所述第四晶粒體的有源側耦接到所述第三集成電路晶粒的背側。