[發明專利]覆銅板用低溶劑光固化半固化片制備工藝有效
| 申請號: | 202110191405.8 | 申請日: | 2021-02-19 |
| 公開(公告)號: | CN112980023B | 公開(公告)日: | 2021-09-14 |
| 發明(設計)人: | 張志勤 | 申請(專利權)人: | 建滔覆銅板(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | C08J5/24 | 分類號: | C08J5/24;C08L63/00;C08L67/06;C08L25/14;C08K7/14;C08K7/18;C08K3/34;C08K3/22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 銅板 溶劑 光固化 固化 制備 工藝 | ||
本發明涉及一種覆銅板用低溶劑光固化半固化片制備工藝,其特征在于,包括:制備苯乙烯?丙烯酸酯共聚物;制備浸膠液;將浸膠液輸出至浸膠池并將玻璃纖維布浸漬至浸膠池內的浸膠液中;將玻璃纖維布輸送至固化單元以對玻璃纖維布進行初步固化以制備半固化片;將半固化片輸送至補充固化箱以消除半固化片的內部應力。本發明通過使用中控單元實時檢測苯乙烯?丙烯酸酯共聚物的濃度變化量,快速得出聚合原料的反應速率并準確判斷聚合原料內是否發生暴聚,通過實時調節阻聚劑的添加量或聚合反應釜的加熱溫度,能夠逐漸將聚合原料的反應速率降低至預設區間內,能夠在保證聚合原料反應安全性的同時,有效提高所述工藝制備半固化版的效率。
技術領域
本發明涉及半固化片制備技術領域,尤其涉及一種覆銅板用低溶劑光固化半固化片制備工藝。
背景技術
覆銅板主要用于印刷電路板的制造,廣泛用于手機、電腦、電視機等領域,覆銅板是由若干半固化片疊合并表面覆銅板壓合而成,而半固化片由增強基材(如玻璃纖維布、浸漬絕緣紙等)通過浸漬上樹脂膠液烘干等一系列工序制得。其中樹脂膠液的配制需要大量使用丙酮、丁酮、環己酮、二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚等低閃點、高揮發、有毒致癌的溶劑,溶劑占比達30-50%。大量溶劑的使用對環境、人員、安全等方面極不友好,在處理過程中也存在高成本、低效率等問題。
現有技術中存在使用少量溶劑制備樹脂膠液的工藝,然而,在使用上述方法制備樹脂膠液的過程中會產生暴聚,從而導致系統存在安全隱患,現有的阻止反應過程中出現暴聚的方法包括添加阻聚劑和降低反應溫度,然而,現有技術中無法根據實際情況有效調節阻聚劑的添加量和系統內的反應溫度,從而導致在樹脂膠液的制備過程中存在安全隱患并導致半固化片的制備效率降低。
發明內容
為此,本發明提供一種覆銅板用低溶劑光固化半固化片制備工藝,用以克服現有技術中無法針對性調節樹脂膠液制備過程中阻聚劑添加量及溫度導致的半固化片制備效率低的問題。
為實現上述目的,本發明提供一種覆銅板用低溶劑光固化半固化片制備工藝,包括:
步驟a,向聚合反應釜內添加溶劑,選取指定重量份的共聚原料溶于溶劑中并向混有共聚原料的溶劑中添加對應量的引發劑,添加完成后聚合反應釜將混有引發劑和共聚原料的溶液加熱至預設溫度以制備苯乙烯-丙烯酸酯共聚物;
步驟b,將聚合反應釜將制備完成的所述苯乙烯-丙烯酸酯共聚物輸出至攪拌釜并依次向攪拌釜內添加浸膠原料、無機填料和光引發劑,攪拌釜將上述原料攪拌均勻以制備浸膠液并在制備完成時持續攪拌浸膠液以使浸膠液熟化并通過持續攪拌將浸膠液的粘度調節至指定值;
步驟c,將所述攪拌釜中熟化完成的浸膠液輸出至浸膠池并將玻璃纖維布浸漬至浸膠池內的浸膠液中;
步驟d,當所述玻璃纖維布浸漬完成時,將玻璃纖維布輸送至固化單元,使用對輥刮除玻璃纖維布上的多余浸膠液并使用LED燈對玻璃纖維布進行照射以對玻璃纖維布進行初步固化以制備半固化片;
步驟e,將所述半固化片輸送至補充固化箱以消除半固化片的內部應力;
在所述步驟a中,中控單元通過所述聚合反應釜內的濃度檢測器檢測聚合反應釜內苯乙烯-丙烯酸酯共聚物的濃度并根據單位時間內反應釜內苯乙烯-丙烯酸酯共聚物的濃度變化量計算反應釜內共聚原料的聚合速率V,若聚合速率V高于預設臨界聚合速率V0,中控單元根據反應釜內共聚原料的聚合速率V與預設臨界聚合速率V0的差值△V控制阻聚劑儲罐向所述聚合反應釜內添加對應量的阻聚劑以降低聚合反應釜內原料的聚合速率,當完成單次阻聚劑添加操作時,中控單元控制濃度檢測器重新檢測共聚原料的聚合速率V’,若V’>V0,中控單元根據V’與V0之間的差值△V’控制阻聚劑儲罐向所述聚合反應釜內重新添加對應量的阻聚劑直至添加阻聚劑后的聚合原料的聚合速率低于預設臨界聚合速率V0;
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