[發(fā)明專利]覆銅板用低溶劑光固化半固化片制備工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110191405.8
• 申請日: 2021-02-19
• 公開（公告）號: CN112980023B
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張志勤
• 申請（專利權(quán)）人: 建滔覆銅板（深圳）有限公司
• 主分類號: C08J5/24
• 分類號: C08J5/24;C08L63/00;C08L67/06;C08L25/14;C08K7/14;C08K7/18;C08K3/34;C08K3/22
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1.一種覆銅板用低溶劑光固化半固化片制備工藝，其特征在于，包括：

步驟a，向聚合反應(yīng)釜內(nèi)添加溶劑，選取指定重量份的共聚原料溶于溶劑中并向混有共聚原料的溶劑中添加對應(yīng)量的引發(fā)劑，添加完成后聚合反應(yīng)釜將混有引發(fā)劑和共聚原料的溶液加熱至預(yù)設(shè)溫度以制備苯乙烯-丙烯酸酯共聚物；

步驟b，將聚合反應(yīng)釜制備完成的所述苯乙烯-丙烯酸酯共聚物輸出至攪拌釜并依次向攪拌釜內(nèi)添加浸膠原料、無機(jī)填料和光引發(fā)劑，攪拌釜將上述原料攪拌均勻以制備浸膠液并在制備完成時(shí)持續(xù)攪拌浸膠液以使浸膠液熟化并通過持續(xù)攪拌將浸膠液的粘度調(diào)節(jié)至指定值；

步驟c，將所述攪拌釜中熟化完成的浸膠液輸出至浸膠池并將玻璃纖維布浸漬至浸膠池內(nèi)的浸膠液中；

步驟d，當(dāng)所述玻璃纖維布浸漬完成時(shí)，將玻璃纖維布輸送至固化單元，使用對輥刮除玻璃纖維布上的多余浸膠液并使用LED燈對玻璃纖維布進(jìn)行照射以對玻璃纖維布進(jìn)行初步固化以制備半固化片；

步驟e，將所述半固化片輸送至補(bǔ)充固化箱以消除半固化片的內(nèi)部應(yīng)力；

在所述步驟a中，中控單元通過所述聚合反應(yīng)釜內(nèi)的濃度檢測器檢測聚合反應(yīng)釜內(nèi)苯乙烯-丙烯酸酯共聚物的濃度并根據(jù)單位時(shí)間內(nèi)反應(yīng)釜內(nèi)苯乙烯-丙烯酸酯共聚物的濃度變化量計(jì)算反應(yīng)釜內(nèi)共聚原料的聚合速率V，若聚合速率V高于預(yù)設(shè)臨界聚合速率V0，中控單元根據(jù)反應(yīng)釜內(nèi)共聚原料的聚合速率V與預(yù)設(shè)臨界聚合速率V0的差值△V控制阻聚劑儲(chǔ)罐向所述聚合反應(yīng)釜內(nèi)添加對應(yīng)量的阻聚劑以降低聚合反應(yīng)釜內(nèi)原料的聚合速率，當(dāng)完成單次阻聚劑添加操作時(shí)，中控單元控制濃度檢測器重新檢測共聚原料的聚合速率V’，若V’＞V0，中控單元根據(jù)V’與V0之間的差值△V’控制阻聚劑儲(chǔ)罐向所述聚合反應(yīng)釜內(nèi)重新添加對應(yīng)量的阻聚劑直至添加阻聚劑后的聚合原料的聚合速率低于預(yù)設(shè)臨界聚合速率V0；

所述中控單元中設(shè)有預(yù)設(shè)最大阻聚劑添加次數(shù)N0和預(yù)設(shè)最大阻聚劑添加量M0，當(dāng)中控單元控制所述阻聚劑儲(chǔ)罐向所述聚合反應(yīng)釜內(nèi)添加阻聚劑時(shí)，中控單元實(shí)時(shí)記錄所述阻聚劑儲(chǔ)罐添加阻聚劑的次數(shù)N和添加的阻聚劑的總量M，當(dāng)N＞N0或M＞M0且添加阻聚劑后聚合反應(yīng)釜內(nèi)聚合物的聚合速率V”＞V0時(shí)，中控單元根據(jù)V”與V0之間的差值△V”將聚合反應(yīng)釜的反應(yīng)溫度降低至指定值；

所述中控單元中設(shè)有第一預(yù)設(shè)聚合速率差值△V1、第二預(yù)設(shè)聚合速率差值△V2、第一預(yù)設(shè)阻聚劑添加量M1和第二阻聚劑添加量M2，其中，0＜△V1＜△V2，M1＜M2；

當(dāng)所述中控單元判定所述聚合反應(yīng)釜內(nèi)聚合原料的聚合速率V＞V0時(shí)，中控單元計(jì)算聚合速率差值△V，設(shè)定△V=V-V0，計(jì)算完成后，中控單元將△V依次與所述第一預(yù)設(shè)聚合速率差值△V1和第二預(yù)設(shè)聚合速率差值△V2進(jìn)行比對，若△V≤△V1，中控單元將所述阻聚劑儲(chǔ)罐向所述聚合反應(yīng)釜添加的阻聚劑的量設(shè)置為M1，若△V1＜△V≤△V2，中控單元將所述阻聚劑儲(chǔ)罐向所述聚合反應(yīng)釜添加的阻聚劑的量設(shè)置為M2，若△V＞△V2，中控單元判定無法通過阻聚劑對聚合反應(yīng)釜內(nèi)聚合原料的聚合速率進(jìn)行調(diào)節(jié)并將所述聚合反應(yīng)釜內(nèi)的加熱溫度降低至對應(yīng)值以降低聚合原料的聚合速率；當(dāng)所述阻聚劑儲(chǔ)罐向所述聚合反應(yīng)釜內(nèi)添加對應(yīng)量的阻聚劑時(shí)，所述中控單元在添加阻聚劑后的預(yù)設(shè)時(shí)長ta時(shí)重新檢測所述聚合反應(yīng)釜內(nèi)聚合原料的聚合速率V’；

所述中控單元中還設(shè)有預(yù)設(shè)加熱溫度T0和預(yù)設(shè)加熱溫度最低值Tmin，當(dāng)所述中控單元控制所述聚合反應(yīng)釜對聚合反應(yīng)釜內(nèi)部的聚合原料進(jìn)行加熱時(shí)，中控單元將聚合反應(yīng)釜的加熱溫度設(shè)置為T0，當(dāng)所述聚合速率差值△V高于所述第二預(yù)設(shè)聚合速率差值△V2時(shí)，中控單元將聚合反應(yīng)釜的加熱溫度調(diào)節(jié)至Tmin，調(diào)節(jié)完成后，中控單元實(shí)時(shí)檢測聚合原料的反應(yīng)速率v，當(dāng)v＜V0時(shí)，中控單元逐漸增加聚合反應(yīng)釜的溫度直至v=V0或聚合反應(yīng)釜的加熱溫度T=T0；

所述中控單元中設(shè)有預(yù)設(shè)最大紫外吸收波峰Z0、第一預(yù)設(shè)照射波長C1和第二預(yù)設(shè)照射波長C2，其中，C1＜C2；當(dāng)使用所述LED燈照射所述半固化片時(shí)，所述中控單元根據(jù)半固化片中浸膠液的最大紫外吸收波峰Z確定所述LED燈的照射波長，若Z≤Z0，中控單元將LED燈的照射波長設(shè)置為C1，若Z＞Z0，中控單元將LED燈的照射波長設(shè)置為C2；

所述中控單元中還設(shè)有第一預(yù)設(shè)粘度Q1、第二預(yù)設(shè)粘度Q2和預(yù)設(shè)照射距離D0，其中，Q1＜Q2；當(dāng)使用所述LED燈照射所述半固化片時(shí)，所述中控單元將LED燈與半固化片之間的垂直距離調(diào)節(jié)至D0并根據(jù)半固化片中浸膠液的粘度調(diào)節(jié)所述LED燈與半固化片之間的垂直距離，若Q1≤Q≤Q2，中控單元不調(diào)節(jié)LED燈與半固化片之間的垂直距離，若Q＜Q1，中控單元對LED燈的垂直位置進(jìn)行調(diào)節(jié)以減小LED燈與半固化片之間的垂直距離，若Q＞Q2，中控單元對LED燈的垂直位置進(jìn)行調(diào)節(jié)以增加LED燈與半固化片之間的垂直距離；

所述中控單元根據(jù)所述LED燈的照射波長以及LED燈與半固化片之間的垂直距離計(jì)算LED燈對半固化片的輻照能量并根據(jù)輻照能量計(jì)算LED燈針對半固化片的照射時(shí)長。