[發明專利]一種環保芯片制作用晶圓涂膜量與晶圓體積適配設備

在審

• 申請號: 202110189811.0
• 申請日: 2021-02-18
• 公開（公告）號: CN112936628A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 譚文哲
• 申請（專利權）人: 廣州緹舒貿易有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B08B5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及芯片制作技術領域，且公開了一種環保芯片制作用晶圓涂膜量與晶圓體積適配設備，包括殼體，所述殼體的表面固定連接有晶柱，殼體的內部固定連接有切分板，殼體的內部且位于切分板的表面開設有凹槽，切分板遠離殼體的一端活動連接有活動板，活動板的內部活動連接有伸縮桿，伸縮桿的表面活動連接有拉伸彈簧，殼體的內部側壁且位于凹槽的表面固定連接有支撐桿，支撐桿的表面活動連接有彈簧架，彈簧架的上下兩端均活動連接有擴縮板。彈簧架受壓并擠壓透膠膜，后透膠膜表面的濾孔尺寸變大，即便于彈簧架內部的涂覆料流入導流箱中，再被導流管導向后流至被切分后的晶柱的表面，故從而達到了切分時無需轉移減少定位次數的效果。

技術領域

本發明涉及芯片制作技術領域，具體為一種環保芯片制作用晶圓涂膜量與晶圓體積適配設備。

背景技術

晶柱是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅；高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅；硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶柱片，也就是晶柱；晶柱也是制作芯片的只要材料。

現有技術對于晶柱的制作是將硅晶棒按照一定的尺寸切分而成的，且切分后的晶柱再被運輸至特定的設備中進行涂覆，而晶柱屬于精密部件，來回多次轉移會破壞其表面的平整度，且需不斷的重新定位，較為麻煩，因此一種環保芯片制作用晶圓涂膜量與晶圓體積適配設備應運而生。

發明內容

為實現上述切分時無需轉移減少定位次數、根據切分后晶柱體積添加適配涂覆量的目的，本發明提供如下技術方案：一種環保芯片制作用晶圓涂膜量與晶圓體積適配設備，包括殼體，所述殼體的表面固定連接有晶柱，殼體的內部固定連接有切分板，殼體的內部且位于切分板的表面開設有凹槽，切分板遠離殼體的一端活動連接有活動板，活動板的內部活動連接有伸縮桿，伸縮桿的表面活動連接有拉伸彈簧，殼體的內部側壁且位于凹槽的表面固定連接有支撐桿，支撐桿的表面活動連接有彈簧架，彈簧架的上下兩端均活動連接有擴縮板，彈簧架的表面固定連接有透膠膜，透膠膜的表面固定連接有導流箱，導流箱的表面固定連接有導流管。

本發明的有益效果是：

1.通過將殼體放置在晶柱的表面如圖一所示，后啟動驅動部件使切分板逐漸與晶柱接觸，后切分板深入晶柱的內部將晶柱逐漸分層，與此同時，切分板對晶柱進行切分時，隨著切分板的深入，凹槽表面會受到一定的壓力，后壓力作用在彈簧架，彈簧架受壓并擠壓透膠膜，后透膠膜表面的濾孔尺寸變大，即便于彈簧架內部的涂覆料流入導流箱中，再被導流管導向后流至被切分后的晶柱的表面，故從而達到了切分時無需轉移減少定位次數的效果。

2.通過切分板逐漸深入晶柱的內部對其進行切分，且當切分板與其接觸時，會施加在活動板表面一定的力，活動板受力而使伸縮桿收縮，伸縮桿收縮會擠壓拉伸彈簧，拉伸彈簧形變而將氣囊中的氣體從出氣板中噴出，噴出后的氣流可將晶柱表面的雜質吹落，與此同時，涂覆膠體噴出的力是被切分后晶柱的重量，即晶柱體積大重量重，流出的涂覆膠變大，反之則少，故從而達到了根據切分后晶柱體積添加適配涂覆量的效果。

優選的，所述導流管與導流箱的連接處活動連接有活塞板，活塞板的尺寸與導流管的尺寸相適配。

優選的，所述擴縮板的表面活動連接有滾輪，滾輪與殼體的內部側壁活動連接。

優選的，所述活動板與伸縮桿的連接處固定連接有氣囊，氣囊的表面固定連接有出氣板。

優選的，所述切分板的數量四塊，且對稱分布在殼體的內部。

優選的，所述切分板表面為凸起式設計，即切分板突出于殼體的表面。

優選的，所述透膠膜表面開設有濾孔，濾孔的尺寸與其表面受到的壓力成正比。

附圖說明

圖1為本發明殼體結構主視剖視圖；

圖2為本發明伸縮桿結構示意圖；