[發(fā)明專利]一種環(huán)保芯片制作用晶圓涂膜量與晶圓體積適配設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110189811.0 | 申請日： | 2021-02-18 |
| 公開（公告）號： | CN112936628A | 公開（公告）日： | 2021-06-11 |
| 發(fā)明（設計）人： | 譚文哲 | 申請（專利權）人： | 廣州緹舒貿(mào)易有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/04 | 分類號： | B28D5/04;B08B5/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 510000 廣東省廣州市南沙區(qū)豐澤東路106*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 環(huán)保 芯片 制作 用晶圓涂膜量 體積 設備 | ||
1.一種環(huán)保芯片制作用晶圓涂膜量與晶圓體積適配設備，包括殼體(1)，其特征在于：所述殼體(1)的表面固定連接有晶柱(2)，殼體(1)的內(nèi)部固定連接有切分板(3)，殼體(1)的內(nèi)部且位于切分板(3)的表面開設有凹槽(4)，切分板(3)遠離殼體(1)的一端活動連接有活動板(5)，活動板(5)的內(nèi)部活動連接有伸縮桿(6)，伸縮桿(6)的表面活動連接有拉伸彈簧(7)，殼體(1)的內(nèi)部側(cè)壁且位于凹槽(4)的表面固定連接有支撐桿(8)，支撐桿(8)的表面活動連接有彈簧架(9)，彈簧架(9)的上下兩端均活動連接有擴縮板(10)，彈簧架(9)的表面固定連接有透膠膜(11)，透膠膜(11)的表面固定連接有導流箱(12)，導流箱(12)的表面固定連接有導流管(13)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種環(huán)保芯片制作用晶圓涂膜量與晶圓體積適配設備，其特征在于：所述導流管(13)與導流箱(12)的連接處活動連接有活塞板(14)，活塞板(14)的尺寸與導流管(13)的尺寸相適配。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種環(huán)保芯片制作用晶圓涂膜量與晶圓體積適配設備，其特征在于：所述擴縮板(10)的表面活動連接有滾輪(15)，滾輪(15)與殼體(1)的內(nèi)部側(cè)壁活動連接。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種環(huán)保芯片制作用晶圓涂膜量與晶圓體積適配設備，其特征在于：所述活動板(5)與伸縮桿(6)的連接處固定連接有氣囊(16)，氣囊(16)的表面固定連接有出氣板(17)。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種環(huán)保芯片制作用晶圓涂膜量與晶圓體積適配設備，其特征在于：所述切分板(3)的數(shù)量四塊，且對稱分布在殼體(1)的內(nèi)部。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種環(huán)保芯片制作用晶圓涂膜量與晶圓體積適配設備，其特征在于：所述切分板(3)表面為凸起式設計，即切分板(3)突出于殼體(1)的表面。
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