[發明專利]剝離裝置

在審

• 申請號: 202110187593.7
• 申請日: 2021-02-18
• 公開（公告）號: CN113299580A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 伊藤史哲
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;黃綸偉

提供剝離裝置，在將保護部件從晶片剝離時，不會發生晶片破裂或糊料殘留，并且在不會花費無用的時間的情況下將保護部件從晶片剝離。剝離裝置將保護板狀工件的一個面的保護部件從該一個面剝離，其包含剝離單元，該剝離單元對覆蓋保持單元的保持面所保持的板狀工件的該一個面的保護部件的外周部分進行把持，將該保護部件從該板狀工件的外周朝向中央剝離，并進一步從中央向該外周的相反側的外周進行剝離。剝離單元包含：把持部，其對該保護部件的外周部分進行把持；移動單元，其使該把持部從該保持面的外周通過中心向遠離中心的方向在一條直線上移動；以及拉伸載荷測量部，其對施加在介于該把持部與該保持面之間的該保護部件上的拉伸載荷進行測量。

技術領域

本發明涉及將保護部件從板狀工件剝離的剝離裝置。

背景技術

貼帶機能夠將劃片帶粘貼于在一個面上粘貼有保護帶的晶片的另一個面和環狀框架，使晶片成為能夠經由劃片帶而被環狀框架支承的狀態。另外，在粘貼了劃片帶之后，剝離粘貼于晶片的保護帶(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2015-167205號公報

在剝離保護帶時，例如在保護帶的外周部分粘貼剝離帶，通過對剝離帶進行把持并向遠離晶片的方向拉伸來剝離保護帶。但是，如果剝離保護帶時的拉伸保護帶的速度較快，則存在保護帶的糊料有可能殘留在晶片的一個面上或者有可能使晶片破損的問題。與此相對，如果拉伸保護帶的速度較慢，則存在花費無用的時間而作業效率下降的問題。

另外，根據形成在粘貼有保護帶的晶片的一個面上的器件的種類等，保護帶的粘接力不同。即，即使是相同的保護帶，也存在根據形成于晶片的器件而較強地粘接的情況和較弱地粘接的情況，需要根據粘接力的不同而改變剝離時的拉伸力(拉伸速度)。

此外，根據圓形的保護帶的剝離剛開始時的較小的剝離區域和保護帶被剝離至晶片的中央附近時的較大的剝離區域，拉伸力不同，因此晶片受到的力也根據保護帶被剝離的位置而不同。但是，以往，使每個晶片剝離的剝離速度逐漸加快，并重復進行剝離實驗，確定規定的剝離速度并以該剝離速度進行剝離，或者設定具有不可能使晶片破損的余量的安全的速度來進行剝離，因此花費了無用的時間。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種剝離裝置，在將保護部件從晶片剝離時，不會使晶片破裂或者在晶片上產生糊料殘留等，并且能夠在不花費無用的時間的情況下將保護部件從晶片剝離。

根據本發明，提供一種剝離裝置，其將保護板狀工件的一個面的保護部件從該一個面剝離，其中，該剝離裝置具有：保持單元，其通過保持面對該板狀工件的另一個面進行保持；以及剝離單元，其對覆蓋該保持面所保持的該板狀工件的該一個面的該保護部件的外周部分進行把持，將該保護部件從該板狀工件的外周朝向中央剝離，并進一步從該中央向該外周的相反側的外周進行剝離，該剝離單元包含：把持部，其對該保護部件的外周部分進行把持；移動單元，其使該把持部和該保持單元沿與該保持面平行的方向相對地移動，使該把持部從該保持面的外周朝向中心并使通過了該保持面的該中心的該把持部向遠離該中心的方向在一條直線上移動；以及拉伸載荷測量部，其對施加在介于該把持部與該保持面之間的該保護部件上的拉伸載荷進行測量，通過由該拉伸載荷測量部測量施加于該保護部件的拉伸載荷，使該剝離單元的剝離動作最佳化。

優選的是，所述拉伸載荷測量部由配設于對所述保持單元進行支承的支承部的壓電元件構成。

優選的是，所述拉伸載荷測量部由配設于對所述把持部進行支承的把持部支承部的壓電元件構成。

優選的是，所述保護部件是保護帶，所述板狀工件在外周部分具有切口部，所述保持單元包含局部剝離部，該局部剝離部將位于該切口部的未粘貼于該板狀工件的該保護帶頂起，使該切口部附近的該保護帶從該板狀工件剝離，所述把持部對被該局部剝離部剝離后的該保護帶的外周部分進行把持。