[發明專利]一種絲網印刷用膠水及其在制備SMD陶瓷封裝基座中的應用

有效

• 申請號: 202110182887.0
• 申請日: 2021-02-10
• 公開（公告）號: CN113004833B
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 張巍;王紅娥;胡蝶;張櫟方
• 申請（專利權）人: 浙江新納陶瓷新材有限公司
• 主分類號: C09J129/14
• 分類號: C09J129/14;C09J101/28;C09J11/06
• 代理公司: 杭州斯可睿專利事務所有限公司 33241
• 代理人: 林君勇

本發明提供了一種絲網印刷用膠水及其在制備SMD陶瓷封裝基座中的應用。所述絲網印刷用膠水由質量組成如下的原料制成：酯類溶劑20～40份，醇類溶劑50～70份，鄰苯二甲酸系塑化劑3～10份，聚乙烯醇縮丁醛或乙基纖維素5～10份；本發明絲網印刷用膠水可在低溫(25～35℃)、低壓力下(3～6MPa)有效疊層且無溢出和分層現象，降低了疊層壓力以及疊層過程中的變形量，有利于提高印刷，且可以控制膠水量及膠水印刷圖案。

技術領域

本發明涉及一種絲網印刷用膠水及其在制備SMD陶瓷封裝基座中的應用。

(背景技術

陶瓷封裝基座主要作為石英晶體器件的配套產品，隨著智能手機、平板電腦、無線網絡、GPS及北斗導航等新興市場的出現，石英晶體元器片式電子元器件用頻率器件的重要制造基地。

SMD陶瓷封裝基座是由印刷有導電圖形和沖制有電導通孔的陶瓷生片按一定次序疊合并經過氣氛保護燒結工藝加工而形成的一種三維互連式結構。常用的疊層方法主要有等靜壓工藝和刷膠疊層工藝，但等靜壓工藝容易時三維腔體結構變形，而采用定型模具填充方法不適用于批量化生產，普通的刷膠疊層工藝采用的是滾膠和點膠的工藝不能保證膠水的均勻性和涂覆特定圖形的膠水。

因此有必要對疊層用膠水進行改進，調配出一種疊層膠水使其可以在常溫、低壓力下有效的完成樣品的疊層且能夠避免三維腔體結構的變形，并且可以有效減小整個疊層過程中引起的變形量。

發明內容

本發明目的是提供一種在低溫(25～35℃)、低壓力下(3～6MPa)有效疊層絲網印刷用膠水，及其在制備SMD陶瓷封裝基座中的應用。

本發明采用的技術方案是：

一種絲網印刷用膠水，由質量組成如下的原料制成：

所述酯類溶劑為醋酸乙酯或醋酸丁酯；

所述醇類溶劑為下列之一或其中兩種以上的混合物：甲醇、乙醇、丁醇、正丁醇、異丙醇、松油醇。

所述鄰苯二甲酸系塑化劑優選為鄰苯二甲酸二丁酯或鄰苯二甲酸芐丁酯。

優選的，所述絲網印刷用膠水由質量組成如下的原料制成：醋酸乙酯 20～40份，松油醇40～60份，乙醇5～10份，鄰苯二甲酸二丁酯3～5份，聚乙烯醇縮丁醛5～7份。

更為優選的，所述絲網印刷用膠水由質量組成如下的原料制成：醋酸乙酯27％，松油醇54％，乙醇9％，鄰苯二甲酸二丁酯3％，聚乙烯醇縮丁醛7％。

本發明通過調配疊層膠水(即絲網印刷用膠水)可以降低疊層壓力以及疊層過程中的變形量有利于提高印刷精度，較之前疊層壓力降了 5～10MPa，疊層過程中的變形量0～1絲，可以忽略不計；改進后的膠水低壓力疊層不分層，變形量是通過影像測量儀測量外形尺寸。此外，用絲網印刷膠水相較于滾膠、點膠工藝，還具有可以控制膠水量及膠水印刷圖案的優點。

本發明還涉及所述絲網印刷用膠水在陶瓷生瓷片疊合制備SMD陶瓷封裝基座中的應用。

具體的，所述疊合方法為：在陶瓷生瓷片的底層背面覆上一層PET 膜，底層正面涂覆絲網印刷膠水，然后通過CCD定位將上下兩層生坯精準對位，疊層平臺給予3～6MPa壓力8～15s，完成疊層。

在生坯上覆膜可以減小刷膠過程中的變形量有利于實現高精度疊層，如果不覆膜刷膠水生坯局部區域變形導致疊層時局部區域變形較大，偏差大于4絲；在刷膠生瓷片的背面覆一層PET膜(有粘性)可增加生瓷片強度，刷膠層生瓷片帶有腔體，強度較低，在印刷過程中容易變形導致疊層時上下兩層偏差加大。

優選的，所述絲網印刷膠水涂覆厚度為8～12μm。