[發明專利]一種絲網印刷用膠水及其在制備SMD陶瓷封裝基座中的應用有效
| 申請號: | 202110182887.0 | 申請日: | 2021-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN113004833B | 公開(公告)日: | 2022-07-05 |
| 發明(設計)人: | 張巍;王紅娥;胡蝶;張櫟方 | 申請(專利權)人: | 浙江新納陶瓷新材有限公司 |
| 主分類號: | C09J129/14 | 分類號: | C09J129/14;C09J101/28;C09J11/06 |
| 代理公司: | 杭州斯可睿專利事務所有限公司 33241 | 代理人: | 林君勇 |
| 地址: | 322118 *** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 絲網 印刷 膠水 及其 制備 smd 陶瓷封裝 基座 中的 應用 | ||
1.一種絲網印刷用膠水,其特征在于所述絲網印刷用膠水由質量組成如下的原料制成:醋酸乙酯20~40份,松油醇40~60份,乙醇5~10份,鄰苯二甲酸二丁酯3~5份,聚乙烯醇縮丁醛5~7份。
2.如權利要求1所述的絲網印刷用膠水,其特征在于所述絲網印刷用膠水由質量組成如下的原料制成:醋酸乙酯27%,松油醇54%,乙醇9%,鄰苯二甲酸二丁酯3%,聚乙烯醇縮丁醛7%。
3.權利要求1所述的絲網印刷用膠水在陶瓷生瓷片疊合制備SMD陶瓷封裝基座中的應用。
4.如權利要求3所述的應用,其特征在于所述疊合方法為:在陶瓷生瓷片的底層背面覆上一層PET膜,底層正面涂覆絲網印刷膠水,然后通過CCD定位將上下兩層生坯精準對位,疊層平臺給予3~6MPa壓力8~15s,完成疊層。
5.如權利要求4所述的應用,其特征在于所述絲網印刷膠水涂覆厚度為8~12μm。
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