[發明專利]天線模塊、雙頻帶天線裝置及電子設備

有效

• 申請號: 202110181259.0
• 申請日: 2018-09-19
• 公開（公告）號: CN112768948B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 柳正基;金尚顯;張勝九;金錫慶;金洪忍;金楠基
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01Q9/28
• 分類號: H01Q9/28;H01Q1/22
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 錢海洋;金光軍

公開了一種天線模塊、雙頻帶天線裝置及電子設備，所述天線模塊包括：連接構件，包括至少一個布線層和至少一個絕緣層；IC，設置在連接構件的第一表面上并且電連接到連接構件的至少一個布線層；以及天線封裝件，設置在連接構件的第二表面上并且包括第一天線構件和饋電過孔，其中，連接構件包括：饋電線，具有電連接到連接構件的至少一個布線層的對應布線的第一端；第二天線構件，電連接到饋電線的第二端，并且被構造為發送或接收射頻(RF)信號；及接地構件，在朝向連接構件的第一表面或第二表面的方向上與饋電線分開。

本申請是申請日為2018年09月19日，申請號為201811092450.2，題為“天線模塊、雙頻帶天線裝置及電子設備”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本申請涉及一種天線模塊、一種雙頻帶天線裝置及電子設備。

背景技術

目前，已經對包括第5代(5G)通信系統的毫米波(mmWave)通信系統進行積極地研究，正在積極地進行對能夠順利地實施毫米波通信的天線模塊的商業化的研究。

傳統上，提供毫米波通信環境的天線模塊使用這樣的結構，在該結構中，集成電路(IC)和天線設置在板上并且通過同軸電纜彼此連接，以滿足在高頻處的高水平的天線性能(例如，發送和接收速率、增益及方向性)。

然而，這樣的結構會引起天線布局空間的減少、對天線形狀的自由度的限制、天線與IC之間干擾的增加以及天線模塊的尺寸和成本的增加。

發明內容

提供該發明內容來以簡要的形式介紹將在下面在具體實施方式中進一步描述的選擇的構思。該發明內容不意圖確定所要求保護的主題的關鍵特征或必要特征，也不意圖用作幫助確定所要求保護的主題的范圍。

在一個總體方面中，一種天線模塊包括：連接構件，包括至少一個布線層和至少一個絕緣層；集成電路(IC)，設置在所述連接構件的第一表面上并且電連接到所述連接構件的至少一個布線層；以及天線封裝件，設置在所述連接構件的第二表面上，并且包括：第一天線構件，被構造為發送或接收射頻(RF)信號；及多個第一饋電過孔，每個第一饋電過孔具有電連接到所述第一天線構件中的對應第一天線構件的第一端和電連接到所述連接構件的至少一個布線層的對應布線的第二端，其中，所述連接構件還包括：饋電線，具有電連接到所述連接構件的至少一個布線層的對應布線的第一端；第二天線構件，電連接到所述饋電線的第二端，并且被構造為發送或接收RF信號；及第一接地構件，在朝向所述連接構件的所述第一表面或所述第二表面的方向上與所述饋電線分開。

所述第二天線構件可以是包括第一極子和第二極子的偶極子，所述饋電線可以包括電連接到所述第一極子的第一饋電線和電連接到所述第二極子的第二饋電線，并且所述第一接地構件可以具有比所述第一饋電線與所述第二饋電線之間的距離大并且比所述第一極子和所述第二極子的總偶極子長度小的寬度。

所述第二天線構件可以具有通過所述第二天線構件的特性確定的固有頻帶和通過所述第一接地構件的寬度確定的擴展頻帶。

所述連接構件還可以包括第二接地構件，所述第二接地構件在與所述第一接地構件與所述饋電線分開所沿的方向相反的方向上與所述饋電線分開，使得所述饋電線設置在所述第一接地構件與所述第二接地構件之間。

所述連接構件還可以包括：第三接地構件，在朝向所述連接構件的所述第一表面或所述第二表面的方向上與所述第二天線構件分開；以及第四接地構件，在與所述第三接地構件與所述第二天線構件分開所沿的方向相反的方向上與所述第二天線構件分開，使得所述第二天線構件設置在所述第三接地構件與所述第四接地構件之間，所述第三接地構件和所述第四接地構件中的一者可以設置在與所述第一接地構件相同的高度上，所述第三接地構件和所述第四接地構件中剩余的一者可以設置在與所述第二接地構件相同的高度上。