[發明專利]天線模塊、雙頻帶天線裝置及電子設備

有效

• 申請號: 202110181259.0
• 申請日: 2018-09-19
• 公開（公告）號: CN112768948B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 柳正基;金尚顯;張勝九;金錫慶;金洪忍;金楠基
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01Q9/28
• 分類號: H01Q9/28;H01Q1/22
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 錢海洋;金光軍

1.一種天線模塊，包括：

貼片天線；

饋電過孔，結合到所述貼片天線；

集成電路，電連接到所述饋電過孔；

連接構件，設置在所述集成電路和所述貼片天線之間，所述連接構件包括接地層和布線構件，所述布線構件電連接到所述集成電路并且被所述接地層包圍；

饋電線，電連接到所述布線構件；

偶極子天線，電連接到所述饋電線，并且設置在所述貼片天線和所述集成電路之間的第一高度上；

第一臂構件，設置在所述偶極子天線和所述集成電路之間的第二高度上，并且所述第一臂構件與所述偶極子天線和所述接地層間隔開；

第二臂構件，設置在所述偶極子天線和所述貼片天線之間的第三高度上并且在豎直方向上與所述偶極子天線的至少一部分疊置；以及

極子過孔，將所述第一臂構件與所述第二臂構件中的僅一者與所述偶極子天線連接，

其中，所述第一臂構件的至少一部分在豎直方向上與所述偶極子天線疊置。

2.根據權利要求1所述的天線模塊，其中，所述第一臂構件的尺寸大于所述偶極子天線的尺寸。

3.根據權利要求1或2所述的天線模塊，其中，所述第一臂構件和所述第二臂構件中的每者與所述連接構件分開。

4.根據權利要求1所述的天線模塊，其中，所述饋電線的寬度比所述布線構件的寬度寬。

5.根據權利要求1所述的天線模塊，其中，所述連接構件還包括屏蔽過孔，所述屏蔽過孔電連接到所述接地層并且被布置為圍繞所述布線構件中的每個布線構件。

6.根據權利要求1所述的天線模塊，其中，所述連接構件還包括屏蔽過孔，所述屏蔽過孔電連接到所述接地層并且沿著所述接地層的邊界布置。

7.根據權利要求1所述的天線模塊，其中，所述第一臂構件與所述偶極子天線之間的距離比所述貼片天線與所述接地層之間的距離短。

8.根據權利要求1所述的天線模塊，所述天線模塊還包括導向構件，在所述豎直方向上，所述導向構件與所述貼片天線間隔開并且與所述貼片天線的至少一部分疊置。

9.一種天線模塊，包括：

貼片天線；

饋電過孔，結合到所述貼片天線；

集成電路，電連接到所述饋電過孔；

連接構件，設置在所述集成電路與所述貼片天線之間，所述連接構件包括接地層和布線構件，所述布線構件電連接到所述集成電路并且被所述接地層圍繞；

饋電線，電連接到所述布線構件；

偶極子天線，電連接到所述饋電線，并且設置在所述貼片天線與所述集成電路之間的第一高度上；并且

其中，所述連接構件還包括屏蔽過孔，所述屏蔽過孔電連接到所述接地層并且沿著所述接地層的邊界布置，并且所述屏蔽過孔設置在所述偶極子天線與所述布線構件之間。

10.根據權利要求9所述的天線模塊，其中，所述屏蔽過孔被布置為圍繞所述布線構件中的每個布線構件，并且

其中，所述饋電線的寬度比所述布線構件的寬度寬。