[發明專利]一種半導體制造用晶圓清洗回收裝置有效
| 申請號: | 202110181207.3 | 申請日: | 2021-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN113035742B | 公開(公告)日: | 2022-03-11 |
| 發明(設計)人: | 錢誠;李剛;霍召軍 | 申請(專利權)人: | 江蘇亞電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京商專潤文專利代理事務所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 陳平 |
| 地址: | 225500 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 制造 用晶圓 清洗 回收 裝置 | ||
1.一種半導體制造用晶圓清洗回收裝置,包括用于支撐設備的支撐機構(1)、旋轉機構(2)、升降機構(3),所述支撐機構(1)上方安裝有所述旋轉機構(2),所述旋轉機構(2)后部設置有所述升降機構(3),其特征在于:還包括清洗機構(4)、烘干機構(5)、收集機構(6),所述清洗機構(4)設置在所述旋轉機構(2)上方,所述烘干機構(5)安裝在所述清洗機構(4)兩側,所述收集機構(6)固定在所述支撐機構(1)上;
所述清洗機構(4)包括升降箱(401)、卡槽(402)、進水管(403)、第一電磁閥(404)、排氣管(405)、第一安裝殼(406)、第一氣體過濾網(407)、固定盤(408)、支管(409)、噴頭(410),所述升降箱(401)上設置有所述卡槽(402),所述升降箱(401)上方安裝有所述排氣管(405),所述排氣管(405)的數量為兩個,所述排氣管(405)上方固定有所述第一安裝殼(406),所述第一安裝殼(406)內側固定有所述第一氣體過濾網(407),兩個所述排氣管(405)之間設置有所述進水管(403),所述進水管(403)上固定有所述第一電磁閥(404),所述進水管(403)下方安裝有所述固定盤(408),所述固定盤(408)下方安裝有所述支管(409),所述支管(409)上固定有所述噴頭(410);
所述烘干機構(5)包括加熱箱(501)、電阻絲(502)、鼓風機(503)、輸氣管(504)、第二安裝殼(505)、第二氣體過濾網(506)、第一單向閥(507),所述加熱箱(501)內部安裝有所述電阻絲(502),所述加熱箱(501)一側固定有所述鼓風機(503),所述加熱箱(501)另一側固定有所述輸氣管(504),所述鼓風機(503)遠離所述加熱箱(501)的一側固定有所述第二安裝殼(505),所述第二安裝殼(505)內側固定有所述第二氣體過濾網(506),所述輸氣管(504)上固定有所述第一單向閥(507);
所述收集機構(6)包括固定框(601)、液體過濾網(602)、弧形板(603)、輸液管(604)、第二單向閥(605)、收集箱(606)、排液管(607)、第二電磁閥(608),所述固定框(601)內部安裝有所述液體過濾網(602),所述液體過濾網(602)下方設置有所述弧形板(603),所述弧形板(603)下方固定有所述輸液管(604),所述輸液管(604)上固定有所述第二單向閥(605),所述固定框(601)下方安裝有所述收集箱(606),所述收集箱(606)側面安裝有所述排液管(607),所述排液管(607)上固定有所述第二電磁閥(608);
所述電阻絲(502)與所述加熱箱(501)焊接,所述鼓風機(503)與所述加熱箱(501)通過螺栓連接,所述第二氣體過濾網(506)與所述第二安裝殼(505)通過螺栓連接,所述輸氣管(504)與所述加熱箱(501)焊接;
所述旋轉機構(2)包括固定殼(201)、卡環(202)、保護箱(203)、第一電機(204)、轉軸(205)、轉盤(206)、放置槽(207)、固定桿(208),所述固定殼(201)上方安裝有所述卡環(202),所述固定殼(201)內部設置有所述保護箱(203),所述保護箱(203)內部固定有所述第一電機(204),所述第一電機(204)上方安裝有所述轉軸(205),所述轉軸(205)上方固定有所述轉盤(206),所述轉盤(206)上設置有所述放置槽(207),所述保護箱(203)兩側安裝有所述固定桿(208);所述卡環(202)與所述固定殼(201)焊接且能夠插入卡槽(402)中,所述第一電機(204)與所述保護箱(203)通過螺栓連接,所述轉盤(206)與所述轉軸(205)焊接,所述固定桿(208)與所述保護箱(203)焊接,所述固定桿(208)與所述固定殼(201)焊接;
所述升降機構(3)包括固定箱(301)、升降槽(302)、第二電機(303)、螺紋桿(304)、移動套(305)、移動桿(306),所述固定箱(301)上設置有所述升降槽(302),所述固定箱(301)上方安裝有所述第二電機(303),所述第二電機(303)上安裝有所述螺紋桿(304),所述螺紋桿(304)外側設置有所述移動套(305),所述移動套(305)前部固定有所述移動桿(306);所述第二電機(303)與所述固定箱(301)通過螺栓連接,所述移動套(305)與所述螺紋桿(304)通過螺紋連接,所述移動桿(306)與所述移動套(305)焊接;
所述固定盤(408)與所述進水管(403)焊接,所述支管(409)與所述固定盤(408)焊接,所述支管(409)的數量為四個,所述支管(409)沿豎直方向延伸并圍繞所述轉盤(206)排布,所述噴頭(410)與所述支管(409)焊接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





