[發明專利]一種半導體制造用晶圓清洗回收裝置

有效

• 申請號: 202110181207.3
• 申請日: 2021-02-10
• 公開（公告）號: CN113035742B
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 錢誠;李剛;霍召軍
• 申請（專利權）人: 江蘇亞電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京商專潤文專利代理事務所(普通合伙) 11317
• 代理人: 陳平

本發明公開了一種半導體制造用晶圓清洗回收裝置，包括用于支撐設備的支撐機構、旋轉機構、升降機構，所述支撐機構上方安裝有所述旋轉機構，所述旋轉機構后部設置有所述升降機構，還包括清洗機構、烘干機構、收集機構，所述清洗機構設置在所述旋轉機構上方，所述烘干機構安裝在所述清洗機構兩側，所述收集機構固定在所述支撐機構上。本發明通過設置清洗機構，四個支管使得裝置能夠從四個方向同時對圓晶進行清洗，使得清洗液與圓晶表面接觸更加充分，提高了清洗效率。

技術領域

本發明涉及晶圓清洗技術領域，特別是涉及一種半導體制造用晶圓清洗回收裝置。

背景技術

圓晶是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為圓晶。圓晶是生產集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶硅圓片。單晶硅圓片由普通硅砂拉制提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列措施制成單晶硅棒，單晶硅棒經過拋光、切片之后，就成為了圓晶。

圓晶在制造過程中表面會附著許多的雜質，為了保證使用不受影響，需要對圓晶進行清洗，現有的清洗裝置存在如下問題亟待解決：

1、清洗效率低下；

2、不具備烘干功能，圓晶表面的水珠容易再次吸附雜質；

3、使用后的水直接排放，會消耗大量的水資源。

發明內容

本發明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種半導體制造用晶圓清洗回收裝置。

本發明通過以下技術方案來實現上述目的：

一種半導體制造用晶圓清洗回收裝置，包括用于支撐設備的支撐機構、旋轉機構、升降機構，所述支撐機構上方安裝有所述旋轉機構，所述旋轉機構后部設置有所述升降機構，還包括清洗機構、烘干機構、收集機構，所述清洗機構設置在所述旋轉機構上方，所述烘干機構安裝在所述清洗機構兩側，所述收集機構固定在所述支撐機構上；

所述清洗機構包括升降箱、卡槽、進水管、第一電磁閥、排氣管、第一安裝殼、第一氣體過濾網、固定盤、支管、噴頭，所述升降箱上設置有所述卡槽，所述升降箱上方安裝有所述排氣管，所述排氣管的數量為兩個，所述排氣管上方固定有所述第一安裝殼，所述第一安裝殼內側固定有所述第一氣體過濾網，兩個所述排氣管之間設置有所述進水管，所述進水管上固定有所述第一電磁閥，所述進水管下方安裝有所述固定盤，所述固定盤下方安裝有所述支管，所述支管上固定有所述噴頭；

所述烘干機構包括加熱箱、電阻絲、鼓風機、輸氣管、第二安裝殼、第二氣體過濾網、第一單向閥，所述加熱箱內部安裝有所述電阻絲，所述加熱箱一側固定有所述鼓風機，所述加熱箱另一側固定有所述輸氣管，所述鼓風機遠離所述加熱箱的一側固定有所述第二安裝殼，所述第二安裝殼內側固定有所述第二氣體過濾網，所述輸氣管上固定有所述第一單向閥；

所述收集機構包括固定框、液體過濾網、弧形板、輸液管、第二單向閥、收集箱、排液管、第二電磁閥，所述固定框內部安裝有所述液體過濾網，所述液體過濾網下方設置有所述弧形板，所述弧形板下方固定有所述輸液管，所述輸液管上固定有所述第二單向閥，所述固定框下方安裝有所述收集箱，所述收集箱側面安裝有所述排液管，所述排液管上固定有所述第二電磁閥。

優選的，所述支撐機構包括橫板、支撐組件，所述橫板下方安裝有所述支撐組件；所述橫板的形狀為矩形，材質為不銹鋼。

優選的，所述支撐組件包括支撐桿、底板，所述支撐桿下方固定有所述底板；所述支撐桿的數量為四個，所述支撐桿與所述底板焊接。

優選的，所述支撐組件包括支撐架、連接板，所述連接板兩側固定有所述支撐架；所述支撐架與所述連接板焊接。