[發明專利]電路基板

在審

• 申請號: 202110180603.4
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN112821679A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 原田一樹;山本直樹
• 申請（專利權）人: 日本電產艾萊希斯株式會社
• 主分類號: H02K11/02
• 分類號: H02K11/02;B62D5/04;H05K1/11;H05K5/00;H05K7/14;H02M7/00;H05K1/18;H02M7/5387;H02K11/33;H02P27/08
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉;黃志堅

1.一種電路基板，該電路基板具備：

基板主體；

電路部，其被形成于所述基板主體，向馬達供給電力；

所述電路部的正極側電源端子部，其被形成于所述基板主體，與正極端子連接；以及

所述電路部的負極側電源端子部，其被形成于所述基板主體，與負極端子連接，

所述電路部具備與所述正極側電源端子部連接的第1電容器和與所述負極側電源端子部連接的第2電容器，所述第1電容器和所述第2電容器串聯連接于所述正極側電源端子部與所述負極側電源端子部之間，

在所述基板主體中形成有沿厚度方向貫通所述基板主體的貫通孔，

所述正極側電源端子部和所述負極側電源端子部分別具有驅動電源安裝孔，

所述貫通孔的至少一部分形成于被所述正極側電源端子部和所述負極側電源端子部各自的驅動電源安裝孔的外端部和所述第1電容器及所述第2電容器的外端部包圍的區域，

所述電路基板還具備導體部，該導體部被形成于所述貫通孔的至少一部分，

所述導體部經由所述第1電容器與所述正極側電源端子部電連接，經由所述第2電容器與所述負極側電源端子部電連接，所述導體部的至少一部分是導電體，能夠與安裝有所述基板主體的基板安裝單元電連接。

2.根據權利要求1所述的電路基板，其中，

所述電路部具有電源電路部，

從與所述電源電路部的安裝面相反的面將所述正極端子插入所述正極側電源端子部的驅動電源安裝孔中，由此，所述電源單元與所述正極側電源端子部電連接，

從與所述電源電路部的安裝面相反的面將所述負極端子插入所述負極側電源端子部的驅動電源安裝孔中，由此，所述電源單元與所述負極側電源端子部電連接。

3.根據權利要求1所述的電路基板，其中，

所述基板安裝單元具有多個孔，

所述電路基板具有與所述貫通孔分開的別的貫通孔，

所述電路基板通過所述基板安裝單元的所述多個孔、所述貫通孔以及與所述貫通孔分開的別的貫通孔而與所述基板安裝單元進行螺紋緊固。