[發明專利]電路板和馬達

在審

• 申請號: 202110178805.5
• 申請日: 2021-02-08
• 公開（公告）號: CN113286412A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 宇敷友明;増田治政
• 申請（專利權）人: 日本電產伺服有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K1/11;H02K11/33;H02K5/06
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;黃綸偉

本發明提供電路板和馬達。簡單地進行焊接不良的檢查。電路板具有：基板；焊盤，其配置在所述基板上；以及電子部件，其焊接于所述焊盤，所述電子部件在與所述基板對置的面具有背面電極部，所述焊盤具有電極焊盤部和伸出焊盤部，所述背面電極部在所述電子部件和所述基板被焊接熔融在一起的狀態下與所述電極焊盤部對置，所述伸出焊盤部與所述電極焊盤部是一體的。

技術領域

本發明涉及電路板和馬達。

背景技術

以往，實施用于使馬達以期望的速度旋轉的各種驅動控制。構成進行馬達的驅動控制的馬達驅動電路的電子部件安裝在基板上。最近，伴隨著用于馬達等的電路的小型化，面安裝在基板上的類型的電子部件增加。例如在專利文獻1中有公開。

在面安裝類型的電子部件中有如下的電子部件：在與基板對置的面設置有焊接在基板上的電極部，而安裝后無法確認焊接狀態。但是，在要求較高的可靠性的設備的情況下，需要確認電子部件被可靠地焊接。為了確認被可靠地焊接，考慮利用X射線的檢查或利用ICT(在線測試儀)的確認。

專利文獻1：日本特開2009-071138號公報

但是，在利用X射線的檢查的情況下，存在需要設備投資、價格高昂、檢查時間較長這樣的問題。另外，在利用ICT的確認的情況下，雖然能夠確認檢查時的通電狀態，但存在無法確認焊接不良的問題。

發明內容

本發明的目的在于簡單地進行焊接不良的檢查。

本申請的例示的第一發明為電路板，該電路板具有：基板；焊盤，其配置在所述基板上；以及電子部件，其焊接于所述焊盤，所述電子部件在與所述基板對置的面具有背面電極部，所述焊盤具有電極焊盤部和伸出焊盤部，所述背面電極部在所述電子部件和所述基板被焊接熔融在一起的狀態下與所述電極焊盤部對置，所述伸出焊盤部與所述電極焊盤部是一體的。

本申請的例示的第二發明為電路板，該電路板具有：基板；第一焊盤，其配置在所述基板上；以及電子部件，其焊接于所述第一焊盤，所述電子部件在與所述基板對置的面具有第一背面電極部，所述第一背面電極部與設置于所述第一焊盤的第一電極焊盤部對置，所述第一背面電極部在延伸至所述電子部件的與所述基板的安裝面平行的方向的端部之后，向所述電子部件的與所述基板的安裝面垂直的側面延伸，所述第一焊盤在不與所述電子部件對置的位置具有與所述第一電極焊盤部相連的伸出焊盤部，設置有所述伸出焊盤部的所述第一焊盤與設置有所述第一電極焊盤部的所述第一焊盤是一體的。

根據本申請的例示的第一發明，能夠簡單地進行焊接不良的檢查。

根據本申請的例示的第二發明，能夠簡單地進行焊接不良的檢查。

附圖說明

圖1是用與Y軸垂直并通過中心軸線J的面切斷本發明的第一實施方式的馬達并進行示出的剖視圖。

圖2是圖1的馬達10的立體圖。

圖3是從圖2的馬達10卸下馬達殼23并從上方觀察的俯視圖。

圖4是示出構成本發明的實施例1的電路板的基板的俯視圖。

圖5是示出本發明的實施例1的電路板的結構的俯視圖。

圖6是觀察圖5所示的電子部件的與基板對置的面的仰視圖

圖7是示出電子部件92向基板84的焊接良好的情況的圖，是將伸出焊盤部95a的附近放大示出的俯視圖。

圖8是示出電子部件92向基板84的焊接不良的情況的圖，是將伸出焊盤部95a的附近放大示出的俯視圖。

圖9是示出構成本發明的實施例2的電路板的基板的俯視圖。

圖10是示出本發明的實施例2的電路板的結構的俯視圖。