[發明專利]電路板和馬達

在審

• 申請號: 202110178805.5
• 申請日: 2021-02-08
• 公開（公告）號: CN113286412A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 宇敷友明;増田治政
• 申請（專利權）人: 日本電產伺服有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K1/11;H02K11/33;H02K5/06
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;黃綸偉

1.一種電路板，其具有：

基板；

焊盤，其配置在所述基板上；以及

電子部件，其焊接于所述焊盤，

所述電子部件在與所述基板對置的面具有背面電極部，

所述焊盤具有電極焊盤部和伸出焊盤部，

所述背面電極部在所述電子部件和所述基板被焊接熔融在一起的狀態下與所述電極焊盤部對置，

所述伸出焊盤部與所述電極焊盤部是一體的。

2.根據權利要求1所述的電路板，其中，

所述伸出焊盤部被焊接為鍍敷狀。

3.根據權利要求1或2所述的電路板，其中，

所述焊盤具有設置于所述電極焊盤部與所述伸出焊盤部之間而連接所述電極焊盤部和所述伸出焊盤部的連接焊盤部，

設置有所述連接焊盤部的所述焊盤與設置有所述電極焊盤部的所述焊盤是一體的。

4.根據權利要求1至3中的任意一項所述的電路板，其中，

所述焊盤是設置在所述基板上的銅箔中的未被抗蝕劑覆蓋的銅箔，

在設置在所述基板上的銅箔中，具有與所述焊盤的周圍相連并被抗蝕劑覆蓋的銅箔。

5.根據權利要求4所述的電路板，其中，

設置在所述基板上的銅箔中的與所述伸出焊盤部的周圍相連并被抗蝕劑覆蓋的銅箔的面積為所述伸出焊盤部的面積以上的大小。

6.根據權利要求1至5中的任意一項所述的電路板，其中，

所述伸出焊盤部的面積比所述電極焊盤部的面積小。

7.根據權利要求1至6中的任意一項所述的電路板，其中，

所述伸出焊盤部的與伸出方向垂直的寬度比所述背面電極部的與所述方向垂直的寬度窄。

8.一種電路板，其具有：

基板；

第一焊盤，其配置在所述基板上；以及

電子部件，其焊接于所述第一焊盤，

所述電子部件在與所述基板對置的面具有第一背面電極部，

所述第一背面電極部與設置于所述第一焊盤的第一電極焊盤部對置，

所述第一背面電極部在延伸至所述電子部件的與所述基板的安裝面平行的方向的端部之后，向所述電子部件的與所述基板的安裝面垂直的側面延伸，

所述第一焊盤在不與所述電子部件對置的位置具有與所述第一電極焊盤部相連的伸出焊盤部，

設置有所述伸出焊盤部的所述第一焊盤與設置有所述第一電極焊盤部的所述第一焊盤是一體的。

9.根據權利要求8所述的電路板，其中，

所述伸出焊盤部是第一伸出焊盤部，

該電路板具有配置在所述基板上的第二焊盤，

所述電子部件焊接于所述第二焊盤，

所述電子部件在與所述基板對置的面具有第二背面電極部，

所述第二背面電極部與設置于所述第二焊盤的第二電極焊盤部對置，

所述第二焊盤具有不與所述電子部件對置的第二伸出焊盤部，

設置有所述第二伸出焊盤部的所述第二焊盤與設置有所述第二電極焊盤部的所述第二焊盤是一體的。

10.根據權利要求9所述的電路板，其中，

所述第二伸出焊盤部被焊接為鍍敷狀。

11.根據權利要求1至10中的任意一項所述的電路板，其中，

所述基板安裝有使馬達驅動的馬達驅動電路。

12.一種馬達，其具有：

安裝有權利要求11所述的馬達驅動電路的所述電路板；以及

馬達部，其由所述馬達驅動電路驅動。

13.根據權利要求12所述的馬達，其中，

所述馬達是使風扇旋轉的馬達。