[發明專利]一種LED顯示模塊的制備工藝

在審

• 申請號: 202110178334.8
• 申請日: 2021-02-07
• 公開（公告）號: CN112864294A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 趙春雷;梁文驥
• 申請（專利權）人: 東莞阿爾泰顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種LED顯示模塊的制備工藝，包括有以下步驟：c)提供一載料膜，載料膜包括有上下設置的粘膠層和基材層；d)LED燈珠設置有出光面和遠離出光面的引腳，將出光面粘貼于粘膠層的頂面；f)提供一驅動背板，驅動背板的頂面設置有多個貼片區；貼片區內設置有焊盤，焊盤上設置有錫膏；h)選取至少一LED燈珠作為目標LED燈珠，選取至少一貼片區作為目標貼片區；使目標LED燈珠移動至目標貼片區正上方；i)將目標LED燈珠釋放到目標貼片區，并將目標LED燈珠從載料膜剝離出來。本發明中，轉移效率高，轉移精度高，生產難度低；能夠生產不同點間距的LED顯示模塊。

技術領域

本發明涉及LED顯示屏技術領域，特別是指一種LED顯示模塊的制備工藝。

背景技術

LED顯示屏的發光面由多塊顯示模塊拼接而成。顯示模塊包括有驅動背板和貼裝在驅動背板表面的多個LED燈珠。

現有技術中，LED燈珠是通過SMT工藝（Surface Mounted Technology，表面貼裝技術）貼裝在驅動背板表面的。在SMT工藝中，貼片機通過移動貼裝頭把LED燈珠準確地放置驅動背板焊盤上。

然而，隨著人們對顯示效果的追求不斷提高，LED顯示屏的點間距也越來越小，如P0.1~P1，LED顯示屏的燈珠尺寸也越來越小，如10-100微米，LED顯示屏的分辨率也越來越高，如4K/8K，

傳統的SMT工藝在這樣精細的尺度上，移動貼裝頭難以精確吸取并放置LED燈珠，這會使焊接可靠性嚴重存疑，很可能帶來產品巨大的缺陷率和維修難度。同時，貼片機的貼片效率低，制造4K/8K屏幕時貼片時間長，難以滿足生產需求。

限制貼片機的貼片精度、貼片效率的原因之一是現有的LED燈珠包裝結構-編帶包裝。

LED燈珠制造商為了方便對批量的LED燈珠進行運輸，會對LED燈珠進行編帶包裝。編帶包裝，即將多個LED燈珠直線排列置入料帶中，并將料帶進行收卷，得到LED燈珠料卷。

在貼片機貼片之前，還需要將LED燈珠料卷中的LED燈珠逐個取出，并輸送到貼片機的取料位。這就增加了LED燈珠拆卸工序和LED燈珠輸送工序，大大降低了生產效率，難以滿足生產需求。

發明內容

本發明要解決的技術問題是根據上述現有技術的不足，提出一種LED顯示模塊的制備工藝，解決了現有SMT工藝轉移效率低、轉移精度低以及無法滿足產品多元化需求的問題。

本發明的技術方案是這樣實現的：

一種LED顯示模塊的制備工藝，包括有以下步驟：

c)提供一載料膜，所述載料膜包括有上下設置的粘膠層和基材層；

d)LED燈珠設置有出光面和遠離所述出光面的引腳，將所述出光面粘貼于所述粘膠層的頂面；

e)重復步驟d)，使多個所述LED燈珠排列粘貼于所述載料膜的頂面；

f)提供一驅動背板，所述驅動背板的頂面設置有多個貼片區；所述貼片區內設置有焊盤，所述焊盤上設置有錫膏；

g)翻轉所述載料膜，使所述出光面朝上，所述引腳朝下；并將所述載料膜移動至所述驅動背板的上方；

h)選取至少一所述LED燈珠作為目標LED燈珠，選取至少一所述貼片區作為目標貼片區；使所述目標LED燈珠移動至所述目標貼片區正上方；

i)將所述目標LED燈珠釋放到所述目標貼片區，并將所述目標LED燈珠從所述載料膜剝離出來；

j)重復步驟h)和步驟i)，使多個所述LED燈珠轉移到一一對應的所述貼片區。

進一步地，步驟h)中，所述載料膜、驅動背板中的任意一者或兩者進行移動，使所述目標LED燈珠移動至對應的所述目標貼片區正上方。