[發(fā)明專利]一種LED顯示模塊的制備工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110178334.8
• 申請日: 2021-02-07
• 公開（公告）號: CN112864294A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙春雷;梁文驥
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞阿爾泰顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED顯示模塊的制備工藝，其特征在于，包括有以下步驟：

c)提供一載料膜，所述載料膜包括有上下設(shè)置的粘膠層和基材層；

d)LED燈珠設(shè)置有出光面和遠離所述出光面的引腳，將所述出光面粘貼于所述粘膠層的頂面；

e)重復(fù)步驟d)，使多個所述LED燈珠排列粘貼于所述載料膜的頂面；

f)提供一驅(qū)動背板，所述驅(qū)動背板的頂面設(shè)置有多個貼片區(qū)；所述貼片區(qū)內(nèi)設(shè)置有焊盤，所述焊盤上設(shè)置有錫膏；

g)翻轉(zhuǎn)所述載料膜，使所述出光面朝上，所述引腳朝下；并將所述載料膜移動至所述驅(qū)動背板的上方；

h)選取至少一所述LED燈珠作為目標LED燈珠，選取至少一所述貼片區(qū)作為目標貼片區(qū)；使所述目標LED燈珠移動至所述目標貼片區(qū)正上方；

i)將所述目標LED燈珠釋放到所述目標貼片區(qū)，并將所述目標LED燈珠從所述載料膜剝離出來；

j)重復(fù)步驟h)和步驟i)，使多個所述LED燈珠轉(zhuǎn)移到一一對應(yīng)的所述貼片區(qū)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED顯示模塊的制備工藝，其特征在于，步驟h)中，所述載料膜、驅(qū)動背板中的任意一者或兩者進行移動，使所述目標LED燈珠移動至對應(yīng)的所述目標貼片區(qū)正上方。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED顯示模塊的制備工藝，其特征在于，步驟i)中：壓頭下壓所述目標LED燈珠；所述引腳和焊盤通過所述錫膏粘合；所述粘膠層與所述出光面分離，剝離所述目標LED燈珠；所述目標LED燈珠釋放到所述目標貼片區(qū)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED顯示模塊的制備工藝，其特征在于，步驟i)中：激光發(fā)射器照射所述目標LED燈珠粘貼區(qū)域內(nèi)的粘膠層；所述引腳和焊盤通過所述錫膏粘合；所述粘膠層與所述出光面分離，剝離所述目標LED燈珠；所述目標LED燈珠釋放到所述目標貼片區(qū)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED顯示模塊的制備工藝，其特征在于，在步驟c)之前，還包括有以下步驟：

a)將至少一紅色LED發(fā)光芯片、一綠色LED發(fā)光芯片以及一藍色LED發(fā)光芯片封裝在支架上，得到LED燈珠；

b)對多個所述LED燈珠進行測試、分光、混料。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED顯示模塊的制備工藝，其特征在于，在步驟j)之后，還包括有以下步驟：

k)對所述引腳和所述焊盤進行焊接，使所述LED燈珠固定在所述驅(qū)動背板。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述一種LED顯示模塊的制備工藝，其特征在于，步驟k)中，焊接工藝為回流焊接或者激光焊接。