[發(fā)明專利]顯示面板中絕緣層的修補結(jié)構及修補方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110178077.8 | 申請日: | 2021-02-09 |
| 公開(公告)號: | CN112992935A | 公開(公告)日: | 2021-06-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳仲仁 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77;H01L21/768 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產(chǎn)權代理有限公司 44570 | 代理人: | 遠明 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 絕緣 修補 結(jié)構 方法 | ||
1.一種顯示面板中絕緣層的修補結(jié)構,其特征在于,包括:
第一金屬層,設置于陣列基板上;
半導體層,設置于所述第一金屬層上;
第二金屬層,設置于所述半導體層上;
絕緣層,設置于所述第二金屬層上,且所述絕緣層中具有一通孔,所述通孔穿透所述絕緣層延伸至所述第二金屬層;
修補層,填充入所述通孔中,所述修補層由絕緣材料制成。
2.如權利要求1所述的絕緣層的修補結(jié)構,其特征在于,所述絕緣材料為亞克力材料、光阻材料、色阻材料、間隙控制材料和硅合成物中的一種或多種。
3.如權利要求1所述的顯示面板中絕緣層的修補結(jié)構,其特征在于,所述絕緣層包括位于所述顯示面板的顯示區(qū)的絕緣層,以及位于所述顯示面板的非顯示區(qū)的絕緣層。
4.如權利要求1所述的顯示面板中絕緣層的修補結(jié)構,其特征在于,所述修補層的表面與所述第二金屬層的表面平齊。
5.如權利要求1-4任一項所述的顯示面板中絕緣層的修補結(jié)構,其特征在于,所述第一金屬層包括掃描線和薄膜晶體管的柵極,所述第二金屬層包括數(shù)據(jù)線、薄膜晶體管的源極以及薄膜晶體管的漏極。
6.一種顯示面板中絕緣層的修補方法,其特征在于,包括:
在陣列基板上形成第一金屬層;
在所述第一金屬層上形成半導體層;
在所述半導體層上形成第二金屬層;
在所述第二金屬層上形成絕緣層;
當所述絕緣層中產(chǎn)生通孔且所述通孔穿透所述絕緣層延伸至所述第二金屬層時,對所述通孔進行填充以形成修補層,所述修補層由絕緣材料制成。
7.如權利要求6所述的顯示面板中絕緣層的修補方法,其特征在于,采用化學氣相沉積、物理氣相沉積或噴墨的方式對所述通孔進行填充。
8.如權利要求6所述的顯示面板中絕緣層的修補方法,其特征在于,通過自動光學檢測檢測所述顯示面板,以確定所述通孔的位置和/或大小。
9.如權利要求6所述的顯示面板中絕緣層的修補方法,其特征在于,采用缺陷填充設備對所述通孔進行填充。
10.如權利要求6-9任一項所述的顯示面板中絕緣層的修補方法,其特征在于,所述修補方法還包括:填充所述通孔形成所述修補層后,對所述修補層進行平坦化操作。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





