[發明專利]一種大角度LED支架封裝的加工工藝在審
| 申請號： | 202110174400.4 | 申請日： | 2021-02-07 |
| 公開（公告）號： | CN112993125A | 公開（公告）日： | 2021-06-18 |
| 發明（設計）人： | 高寶貴 | 申請（專利權）人： | 鹽城東山精密制造有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 蘇州優博知識產權代理事務所(普通合伙) 32487 | 代理人： | 呂明霞 |
| 地址： | 224000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 角度 led 支架 封裝 加工 工藝 | ||
1.一種大角度LED支架封裝的加工工藝，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一：金屬帶通過模具沖切成所需支架形狀；
步驟二：將沖壓后的支架表面進行鎳上銀表面處理，首先進行鍍前處理，然后依次進行氰化鍍銅和硫酸銅電鍍銅層、氨基磺酸鎳電鍍鎳層、氰化鍍銀電鍍銀層，最后做銀保護處理；
步驟三：將鎳上銀處理后的支架放置烘干；
步驟四：熔融塑膠粒子，得到注塑材料；
步驟五：攪拌機將熔融后的注塑材料置入螺桿內，再經過螺桿擠壓注入經過鎳上銀處理后的支架模腔內，注塑后形成碗杯；
步驟六：注塑后的支架進行精加工，切除多余部分后再做整形處理；
步驟七：將固晶焊線和LED燈珠芯片焊接在支架碗杯內；
步驟八：選用高粘度成型膠在焊接后的LED燈珠芯片頂端點膠處理，即完成封裝。
2.根據權利要求1所述的大角度LED支架封裝的加工工藝，其特征在于：所述步驟四中，塑膠例子的溶解溫度在330-340度。
3.根據權利要求1所述的大角度LED支架封裝的加工工藝，其特征在于：所述步驟六中，注塑后精加工的支架尺寸為長3.19mm×寬2.76mm×0.4mm。
4.根據權利要求1所述的大角度LED支架封裝的加工工藝，其特征在于：所述步驟七中，焊線為高度200um的chip固晶焊線，且LED燈珠高度高于支架碗杯。
5.根據權利要求1所述的大角度LED支架封裝的加工工藝，其特征在于：所述步驟八中，點膠后得到的膠面為球面。
6.根據權利要求1所述的大角度LED支架封裝的加工工藝，其特征在于：所述金屬帶為可導熱的銅帶。
7.根據權利要求1所述的大角度LED支架封裝的加工工藝，其特征在于：所述支架發光角度可達到159度，所述LED燈珠發光角度可達到180度。
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