[發明專利]一種大角度LED支架封裝的加工工藝

在審

• 申請號: 202110174400.4
• 申請日: 2021-02-07
• 公開（公告）號: CN112993125A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 高寶貴
• 申請（專利權）人: 鹽城東山精密制造有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 蘇州優博知識產權代理事務所(普通合伙) 32487
• 代理人: 呂明霞

本發明公開了一種大角度LED支架封裝的加工工藝，金屬帶通過模具沖切成支架形狀，支架表面進行鎳上銀處理，首先是鍍前處理，然后依次進行電鍍銅層、電鍍鎳層、電鍍銀層，最后銀保護處理后放置烘干，熔融塑膠粒子，得到注塑材料，攪拌機將熔融后的注塑材料置入螺桿內，通過螺桿擠壓注入支架模腔內形成碗杯，注塑后的支架進行精加工和整形處理，將固晶焊線和LED燈珠芯片焊接在碗杯內，選用高粘度成型膠在LED燈珠芯片頂端進行點膠處理，即完成封裝。本發明的有益效果：采用傳統SMD工藝，銅帶沖壓塑膠粒子注塑，工藝簡單，散熱效果佳，由于芯片高度高于支架碗杯，支架發光角度可達到159度，LED燈珠發光角度可達到180度。

技術領域

本發明涉及LED技術領域，具體為一種大角度LED支架封裝的加工工藝。

背景技術

隨著LED應用的逐漸廣泛，背光模組OD距離縮短，原有支架發光角度已無法滿足要求，現有的SMD LED支架，采用塑膠粒子注塑或壓模成型，支架高度一般在0.7mm-1.2mm，碗杯高度一般在0.45mm-0.8mm，芯片封裝在支架碗杯內，支架發光角度為102°，燈珠發光角度120°，為解決大角度問題，業內采用BT板塑膠粒子注塑或壓模成型的方式，而BT板材本身不導熱，導致長時間點亮散熱不良，長時間使用BT板材信賴性無法保障。

發明內容

本發明的目的在于提供一種大角度LED支架封裝的加工工藝，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種大角度LED支架封裝的加工工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一：金屬帶通過模具沖切成所需支架形狀；

步驟二：將沖壓后的支架表面進行鎳上銀表面處理，首先進行鍍前處理，然后依次進行氰化鍍銅和硫酸銅電鍍銅層、氨基磺酸鎳電鍍鎳層、氰化鍍銀電鍍銀層，最后做銀保護處理；

步驟三：將鎳上銀處理后的支架放置烘干；

步驟四：熔融塑膠粒子，得到注塑材料；

步驟五：攪拌機將熔融后的注塑材料置入螺桿內，再經過螺桿擠壓注入經過鎳上銀處理后的支架模腔內，注塑后形成碗杯；

步驟六：注塑后的支架進行精加工，切除多余部分后再做整形處理；

步驟七：將固晶焊線和LED燈珠芯片焊接在支架碗杯內；

步驟八：選用高粘度成型膠在焊接后的LED燈珠芯片頂端點膠處理，即完成封裝。

優選的，所述步驟四中，塑膠例子的溶解溫度在330-340度。

優選的，所述步驟六中，注塑后精加工的支架尺寸為長3.19mm×寬2.76mm×0.4mm。

優選的，所述步驟七中，焊線為高度200um的chip固晶焊線，且LED燈珠高度高于支架碗杯。

優選的，所述步驟八中，點膠后得到的膠面為球面。

優選的，所述金屬帶為可導熱的銅帶。

優選的，所述支架發光角度可達到159度，所述LED燈珠發光角度可達到180度。

有益效果

本發明所設計的一種大角度LED支架封裝的加工工藝，相對比BT板，銅支架散熱效果更佳，制作工藝與傳SMD支架相同，操作簡單方便，SMT應用端無需變更線路及焊盤PAD，可以直接替換使用，由于芯片高度高于支架碗杯，支架發光角度159度，LED燈珠發光角度可以達到180度。

附圖說明

圖1為本發明的排列沖壓結構示意圖；

圖2為本發明的單顆沖壓放大結構示意圖；

圖3為本發明排列注塑結構示意圖；

圖4為本發明的單顆注塑放大結構示意圖；

圖5為本發明的排列成品結構示意圖；

圖6為本發明的單顆成品放大結構示意圖。