[發明專利]一種芯片散熱硅脂涂抹刮薄裝置

在審

• 申請號: 202110172686.2
• 申請日: 2021-02-08
• 公開（公告）號: CN113145408A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 梁宋祥
• 申請（專利權）人: 昊昌（廣州）計算機科技有限公司
• 主分類號: B05C11/10
• 分類號: B05C11/10;H01L23/373
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及芯片散熱相關領域，公開了一種芯片散熱硅脂涂抹刮薄裝置，包括主體箱，主體箱內設有線輪腔，主體箱內設有硅脂存儲腔，硅脂存儲腔下側連通設有梯形槽，梯形槽下側連通設有連接腔，連接腔下側連通設有開口向下的涂抹塊腔，主體箱內設有位于涂抹塊腔上方且與連接腔連通的抵接腔，該裝置能夠在對于芯片散熱硅脂均勻涂抹后進行刮薄處理，使得涂抹的硅脂更加均勻以及厚度更薄以實現更好的散熱效果，在硅脂涂抹過程中，只有裝置與芯片上端面抵接時才會使得硅脂能夠離開裝置進行涂抹，避免硅脂過多的涂抹，同時該裝置在硅脂刮薄的過程中能夠實現對于堆積在裝置上的硅脂進行連續收集，實現對于多余硅脂的收集再利用。

技術領域

本發明涉及芯片散熱相關領域，尤其是一種芯片散熱硅脂涂抹刮薄裝置。

背景技術

現有對于芯片散熱硅脂涂抹為操作者手工完成，對于硅脂涂抹若涂抹不均勻或涂抹過多都無法達到硅脂的最佳使用效果，降低散熱的散熱效率，因此對于硅脂的涂抹需要盡可能少，在硅脂涂抹完成之后需要用刮片將多余大部分的硅脂刮去，在硅脂刮去后刮片上的硅脂大多被浪費無法得到有效的回收利用，在工廠大批量進行操作時則會極大增加成本。

發明內容

本發明的目的在于提供一種芯片散熱硅脂涂抹刮薄裝置，能夠克服現有技術的上述缺陷，從而提高設備的實用性。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：本發明的一種芯片散熱硅脂涂抹刮薄裝置，包括主體箱，所述主體箱內設有線輪腔，所述主體箱內設有硅脂存儲腔，所述硅脂存儲腔下側連通設有梯形槽，所述梯形槽下側連通設有連接腔，所述連接腔下側連通設有開口向下的涂抹塊腔，所述主體箱內設有位于所述涂抹塊腔上方且與所述連接腔連通的抵接腔，所述主體箱內設有開口斜向右上的回收腔，所述回收腔上側連通設有中間腔，所述中間腔上側連通設有回收存儲腔，所述回收腔下側連通設有彈簧槽，所述主體箱前后兩端面固定連接設有以所述主體箱為中心前后對稱布置的側轉軸，所述側轉軸遠離所述主體箱的一側端面轉動配合連接設有側連接塊，前后了兩側所述側連接塊之間固定連接設有頂部連接塊，所述頂部連接塊內設有前后貫穿的齒條腔，所述齒條腔上側連通設有嚙合腔，所述線輪腔左側固定連接設有線輪電機，所述線輪電機右端面固定連接設有向右延伸至所述線輪腔內的線輪軸，所述線輪軸上固定連接設有位于所述線輪腔內的線輪，所述線輪上固定連接設有拉繩，所述后側側連接塊內固定連接設有轉位電機，所述轉位電機前端面固定連接設有向前延伸至后側所述側轉軸內的側電機軸，所述側轉軸與所述側電機軸固定連接，所述齒條腔內滑動配合了連接設有前后延伸的齒條，所述嚙合腔后側固定連接設有頂部電機，所述頂部電機前端面固定連接設有向前延伸至所述嚙合腔內的嚙合齒輪軸，所述嚙合腔內設有與所述嚙合齒輪軸固定連接的嚙合齒輪，所述嚙合齒輪向下延伸至所述齒條腔內并與所述齒條上端面嚙合。

在上述技術方案基礎上，所述涂抹塊腔上端壁固定連接設有以所述涂抹塊腔為中心左右對稱布置的且分別位于所述連接腔兩側的壓力感應開關，所述壓力感應開關下端面固定連接設有彈性橡膠塊，所述彈性橡膠塊下端面固定連接設有向下延伸至所述主體箱下側的涂抹塊，所述涂抹塊內上端面固定連接設有位于左右兩側所述彈性橡膠塊之間的抵接塊，所述抵接塊上下延伸至所述連接腔內，所述抵接塊內設有上下貫穿的抵接塊腔，所述涂抹塊內設有上下貫穿的涂抹口，所述涂抹口與所述抵接塊腔連通，所述抵接腔左右兩側端壁固定連接設有以所述連接腔為中心前后對稱布置的楔形塊彈簧，所述楔形塊彈簧靠近所述連接腔一側端面固定連接設有楔形塊，初始狀態下左右兩側所述楔形塊相互抵接。

在上述技術方案基礎上，所述彈簧槽左端壁固定連接設有上彈簧，所述上彈簧右端面固定連接設有大限位滑塊，所述拉繩一端延伸至所述彈簧槽內并與所述大限位滑塊左端面固定連接，所述大限位滑塊在所述彈簧槽內滑動配合連接，所述大限位滑塊上端面固定連接設有位于所述回收腔內的連接滑塊。