[發明專利]一種芯片散熱硅脂涂抹刮薄裝置

在審

• 申請號: 202110172686.2
• 申請日: 2021-02-08
• 公開（公告）號: CN113145408A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 梁宋祥
• 申請（專利權）人: 昊昌（廣州）計算機科技有限公司
• 主分類號: B05C11/10
• 分類號: B05C11/10;H01L23/373
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片散熱硅脂涂抹刮薄裝置，包括主體箱，其特征在于：所述主體箱內設有線輪腔，所述主體箱內設有硅脂存儲腔，所述硅脂存儲腔下側連通設有梯形槽，所述梯形槽下側連通設有連接腔，所述連接腔下側連通設有開口向下的涂抹塊腔，所述主體箱內設有位于所述涂抹塊腔上方且與所述連接腔連通的抵接腔，所述主體箱內設有開口斜向右上的回收腔，所述回收腔上側連通設有中間腔，所述中間腔上側連通設有回收存儲腔，所述回收腔下側連通設有彈簧槽，所述主體箱前后兩端面固定連接設有以所述主體箱為中心前后對稱布置的側轉軸，所述側轉軸遠離所述主體箱的一側端面轉動配合連接設有側連接塊，前后了兩側所述側連接塊之間固定連接設有頂部連接塊，所述頂部連接塊內設有前后貫穿的齒條腔，所述齒條腔上側連通設有嚙合腔，所述線輪腔左側固定連接設有線輪電機，所述線輪電機右端面固定連接設有向右延伸至所述線輪腔內的線輪軸，所述線輪軸上固定連接設有位于所述線輪腔內的線輪，所述線輪上固定連接設有拉繩，所述后側側連接塊內固定連接設有轉位電機，所述轉位電機前端面固定連接設有向前延伸至后側所述側轉軸內的側電機軸，所述側轉軸與所述側電機軸固定連接，所述齒條腔內滑動配合了連接設有前后延伸的齒條，所述嚙合腔后側固定連接設有頂部電機，所述頂部電機前端面固定連接設有向前延伸至所述嚙合腔內的嚙合齒輪軸，所述嚙合腔內設有與所述嚙合齒輪軸固定連接的嚙合齒輪，所述嚙合齒輪向下延伸至所述齒條腔內并與所述齒條上端面嚙合。

2.根據權利要求1所述一種芯片散熱硅脂涂抹刮薄裝置，其特征在于：所述涂抹塊腔上端壁固定連接設有以所述涂抹塊腔為中心左右對稱布置的且分別位于所述連接腔兩側的壓力感應開關，所述壓力感應開關下端面固定連接設有彈性橡膠塊，所述彈性橡膠塊下端面固定連接設有向下延伸至所述主體箱下側的涂抹塊，所述涂抹塊內上端面固定連接設有位于左右兩側所述彈性橡膠塊之間的抵接塊，所述抵接塊上下延伸至所述連接腔內，所述抵接塊內設有上下貫穿的抵接塊腔，所述涂抹塊內設有上下貫穿的涂抹口，所述涂抹口與所述抵接塊腔連通，所述抵接腔左右兩側端壁固定連接設有以所述連接腔為中心前后對稱布置的楔形塊彈簧，所述楔形塊彈簧靠近所述連接腔一側端面固定連接設有楔形塊，初始狀態下左右兩側所述楔形塊相互抵接。

3.根據權利要求1所述一種芯片散熱硅脂涂抹刮薄裝置，其特征在于：所述彈簧槽左端壁固定連接設有上彈簧，所述上彈簧右端面固定連接設有大限位滑塊，所述拉繩一端延伸至所述彈簧槽內并與所述大限位滑塊左端面固定連接，所述大限位滑塊在所述彈簧槽內滑動配合連接，所述大限位滑塊上端面固定連接設有位于所述回收腔內的連接滑塊。

4.根據權利要求1所述一種芯片散熱硅脂涂抹刮薄裝置，其特征在于：所述連接滑塊上端面固定連接設有雙槽塊，所述雙槽塊內設有開口向左的左側滑槽，所述左側滑槽下端壁固定連接設有左側電磁鐵，所述左側電磁鐵上端面固定連接設有左側彈簧，所述左側彈簧上端面固定連接設有位于所述左側滑槽內并與所述左側滑槽滑動配合連接的左側磁鐵，所述左側磁鐵上端面固定連接設有與所述左側滑槽滑動配合連接的推板連接塊，所述推板連接塊上端面固定連接設有斜向右上延伸的回收推板。

5.根據權利要求1所述一種芯片散熱硅脂涂抹刮薄裝置，其特征在于：所述雙槽塊內設有開口向右的右側滑槽，所述右側滑槽內滑動配合連接設有右側滑塊，所述連接滑塊上端面固定連接設有位于所述雙槽塊右側的右側電磁鐵，所述右側電磁鐵上端面固定連接設有右側彈簧，所述右側彈簧上端面固定連接設有右側磁鐵，所述右側磁鐵左端面與所述右側滑塊右端面固定連接，所述右側磁鐵上端面固定連接設有刮板。

6.根據權利要求1所述一種芯片散熱硅脂涂抹刮薄裝置，其特征在于：所述硅脂存儲腔與所述回收存儲腔之間連通設有硅脂連通腔，所述硅脂連通腔上側連通設有限流板腔，所述限流板腔上端壁固定連接設有限流板電磁鐵，所述限流板電磁鐵下端面固定連接設有限流板彈簧，所述限流板彈簧下端面固定連接設有延伸至所述硅脂連通腔內的鐵制限流板。