[發明專利]一種銅面清洗劑及其使用方法

在審

• 申請號: 202110172641.5
• 申請日: 2021-02-08
• 公開（公告）號: CN112981422A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 陳修寧;郝意;黃志齊
• 申請（專利權）人: 珠海市板明科技有限公司
• 主分類號: C23G1/10
• 分類號: C23G1/10
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李瑩

本發明提供了一種銅面清洗劑及其使用方法，該銅面清洗劑由酸、雙氧水、雙氧水穩定劑、陽離子表面活性劑、非離子表面活性劑和水組成，所述酸的濃度為20?160g/L，所述雙氧水的濃度為1?75g/L，所述雙氧水穩定劑的濃度為0.02?10g/L，所述陽離子表面活性劑的濃度為0.01?10g/L，所述非離子表面活性劑的濃度為0.01?20g/L。該清洗劑在低微蝕量的條件下，對銅表面的氧化物、灰塵、油脂和指紋印等不潔物均具有良好的清洗效果，能夠改善銅面粗化微蝕后粗化下降或者不均的問題，有助于提高成品良率。

技術領域

本發明涉及銅面清洗技術領域，尤其是指一種銅面清洗劑及其使用方法。

背景技術

高密度互聯/積層多層板(HDI/BUM)與IC封裝基板的發展呈現良好的勢頭。IC基板的層間互聯和積層精細電路的制作方法是從HDI/BUM衍生出來的。HDI/BUM板形成過程可以分為減成法和加成法。在減成法中，通過在覆銅板上貼合光致抗蝕劑(photoresist)，經過曝光、顯影形成所需電路圖形，再用化學蝕刻藥水除去非電路區的銅，再經過退膜形成圖形電路。在全加成法中，在由光致抗蝕劑形成的電路圖形的通道中，從裸露的介電襯底向上鍍銅建立電路。多層電路中圖形電路和半固化的介電樹脂粘合一起形成電路的導體層和介電樹脂交替的多層組件，再通過鉆孔和鍍銅形成多層的PCB。無論減成工藝還是加成工藝，導體銅與介電樹脂之間的附著力都是影響的產品性能的關鍵因素。目前，在印制線路板生產制造中，通過粗化微蝕液處理銅表面增加銅與介電樹脂之間接觸面積，是提高銅與介電樹脂結合力最普遍的方法。工業中常用的粗化微蝕液按照其成分可分為硫酸-雙氧水體系和甲酸-氯化銅體系。

覆銅板是印制線路板生產的常見的原料。在生產和運輸過程中，容易在覆銅板表面形成氧化物、灰塵、油脂和指紋印等不潔物。如果銅表面的污物不除去會影響后續工藝的正常進行。在粗化微蝕液處理銅表面的過程中，微蝕液雖能除去氧化物及部分油脂等不潔物，但是其本身并不是專門的除油劑，去除不潔物的效果有限。因此，銅表面的不潔物，會導致銅表面的粗糙效果下降或者表面不均勻，會影響后續的圖像轉移工藝或者阻焊工藝中光致抗蝕劑與導體銅之間附著力，導致良率下降。工業上，化學粗化微蝕液前面一般采用酸洗和專用的酸性除油劑作為前清洗，除去銅表面的不潔物。一般的酸性清洗劑主要稀鹽酸或者硫酸，這種類清洗劑可以去除銅面氧化物，但是對油脂和指紋印等有機成分不潔物的效果一般。當前，市場上的酸性除油劑，為了達到較好的清洗效果，往往需要高咬蝕量。但是隨著圖形線路線寬和線距的減小，高咬蝕量的除油劑使用逐漸受限。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：有效去除銅表面的氧化物、灰塵、油脂和指紋印等不潔物，改善銅面粗化微蝕后粗化下降或者不均的問題。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

一種銅面清洗劑，由酸、雙氧水、雙氧水穩定劑、陽離子表面活性劑、非離子表面活性劑和水組成，所述酸的濃度為20-160g/L，所述雙氧水的濃度為1-75g/L，所述雙氧水穩定劑的濃度為0.02-10g/L，所述陽離子表面活性劑的濃度為0.01-10g/L，所述非離子表面活性劑的濃度為0.01-20g/L。

進一步地，所述酸的濃度為40-100g/L，所述雙氧水的濃度為3-50g/L，所述雙氧水穩定劑的濃度為0.05-5g/L，所述陽離子表面活性劑的濃度為0.05-5g/L，所述非離子表面活性劑的濃度為0.05-5g/L。

進一步地，所述酸由無機酸或有機酸組成，所述無機酸為磷酸、硫酸中的一種或兩種，所述有機酸為甲酸、乙酸、丙酸、草酸、檸檬酸、酒石酸、羥基乙酸中的一種或幾種。

進一步地，所述雙氧水穩定劑由對羥基苯磺酸或對羥基苯磺酸鈉組成。

進一步地，所述陽離子表面活性劑為烷基胺鹽表面活性劑、季銨鹽表面活性劑中的一種或幾種。

進一步地，所述陽離子表面活性劑為聚乙烯胺系陽離子表面活性劑或聚烯丙胺系陽離子表面活性劑。