[發明專利]一種用于晶圓加工的刷洗裝置有效
| 申請號: | 202110171730.8 | 申請日: | 2021-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN112992733B | 公開(公告)日: | 2022-03-11 |
| 發明(設計)人: | 錢誠;李剛;夏振 | 申請(專利權)人: | 江蘇亞電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京商專潤文專利代理事務所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 陳平 |
| 地址: | 225500 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 加工 刷洗 裝置 | ||
本發明公開了一種用于晶圓加工的刷洗裝置,包括承載機構、清洗機構、固定機構,所述承載機構的后部一側安裝有所述清洗機構,所述承載機構的外部安裝有所述固定機構,還包括用于對晶圓表面進行除塵的除塵機構,所述除塵機構包括第一固定塊、出風方管、第二固定塊、氣缸、風機、連接臂、連接軸、滾輪、電機,所述第一固定塊通過螺栓連接在所述承載機構的前部表面上。本發明利用氣缸與噴液管的設置使得在需要對晶圓進行清洗時可快速移動到位,同時滾輪的位置也可被快速移動到位,進而實現了對與晶圓的驅動,并且在吸盤的作用下可對晶圓進行穩定固定,進而保持在整個清洗工作過程中不會錯位損傷晶圓的完整性。
技術領域
本發明涉及晶圓加工技術領域,特別是涉及一種用于晶圓加工的刷洗裝置。
背景技術
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。但是傳統的刷洗裝置在對晶圓刷洗時無法對其進行快速穩定的安裝固定。
發明內容
本發明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種用于晶圓加工的刷洗裝置。
本發明通過以下技術方案來實現上述目的:
一種用于晶圓加工的刷洗裝置,包括承載機構、清洗機構、固定機構,所述承載機構的后部一側安裝有所述清洗機構,所述承載機構的外部安裝有所述固定機構,還包括用于對晶圓表面進行除塵的除塵機構,所述除塵機構包括第一固定塊、出風方管、第二固定塊、氣缸、風機、連接臂、連接軸、滾輪、電機,所述第一固定塊通過螺栓連接在所述承載機構的前部表面上,所述第一固定塊的外部轉動連接有所述出風方管,所述出風方管的一端安裝有所述風機,所述出風方管的另一端轉動連接有所述連接臂,所述連接臂一端的前部通過螺栓連接有所述電機,所述電機的后部鍵連接有所述連接軸,所述連接軸的后部通過螺栓連接有所述滾輪,所述出風方管下部轉動連接有所述氣缸,所述氣缸的一端與所述第二固定塊轉動連接。
優選的,所述承載機構包括墊板、固定板、加固板、放置箱、晶圓、排塵板,所述墊板的上部通過螺栓連接有所述放置箱,所述放置箱的上部焊接有所述固定板,所述墊板與所述放置箱的銜接處通過螺栓連接有所述加固板,所述放置箱的內部放置有所述晶圓,所述放置箱的后部安裝有所述排塵板。
優選的,所述清洗機構包括儲液箱、連接管、抽出泵、噴液管、連通管、擦拭棉塊、連接柱,所述放置箱的后部一側安裝有所述儲液箱,所述儲液箱的外部通過法蘭連接有所述連接管,所述連接管上安裝有所述抽出泵,所述連接管的一端通過法蘭連接有所述噴液管,所述噴液管之間通過所述連通管連接,所述放置箱的上端的前部與后部一側安裝有所述擦拭棉塊,所述擦拭棉塊之間通過所述連接柱連接。
優選的,所述連通管的外部安裝有把手,所述把手的外表面應做防滑處理。
優選的,所述固定機構包括蓋板、滑動筒、拉桿、吸盤,所述蓋板安裝在所述固定板的外部,所述蓋板的內部通過軸承連接有所述滑動筒,所述滑動筒的后部安裝有所述吸盤,所述滑動筒的內部滑動連接有所述拉桿。
優選的,所述加固板共設置有十處,所述固定板的上部為弧形,所述放置箱的內部表面應粘接有棉墊,所述排塵板表面均勻開有出塵孔。
優選的,所述出風方管為中空的方管,所述出風方管的內側面上開有出風孔。
優選的,所述噴液管與所述連通管互相連通,所述噴液管的內側開有出液孔。
優選的,所述吸盤與所述滑動筒的銜接處開有透氣孔,所述吸盤為弧形皮墊。
優選的,所述滾輪的外部表面上裹有棉套。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





