[發明專利]天線封裝模組及電子設備

有效

• 申請號: 202110170794.6
• 申請日: 2021-02-08
• 公開（公告）號: CN112993592B
• 公開（公告）日: 2023-06-09
• 發明（設計）人: 邾志民;簡憲靜;王義金;丁杰;劉洋
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q21/00
• 分類號: H01Q21/00;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q23/00;H01Q1/22
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;曹娜

本申請公開了一種天線封裝模組及電子設備，屬于天線技術領域。該天線封裝模組，包括：射頻集成電路；與所述射頻集成電路連接的陣列天線層；與所述陣列天線層連接的饋線層；與所述射頻集成電路連接的電源管理集成電路；其中，所述陣列天線層包括第一天線陣列和第二天線陣列，且所述第一天線陣列和所述第二天線陣列的輻射方向不相同；所述第一天線陣列和所述第二天線陣列的天線輻射方向均與所述陣列天線層所在面平行。通過在天線封裝模組中設置具有多個輻射方向的天線陣列，且將天線陣列的天線輻射方向設置的與陣列天線層所在面平行，以此增加了天線封裝模組的覆蓋方向，增大了天線封裝模組覆蓋的空間范圍。

技術領域

本申請屬于天線技術領域，特別涉及一種天線封裝模組及電子設備。

背景技術

在全金屬、高屏占比、超薄機身，與多天線通訊已成為終端的現今主流與未來趨勢，且隨著5G(第五代移動通信)的發展，毫米波天線的設計漸漸被引入到一些小的移動終端上，如手機、平板，甚至是筆記本電腦，故而在保持系統整體有競爭力的尺寸下，各天線所分得的有效輻射空間往往因而更加減少，進而使得天線性能下降，造成用戶無線體驗的劣化。或是為容納多個分立的天線，而增加系統整體的體積尺寸，故而使產品整體競爭力下降。

目前主流毫米波的天線設計方案主要是采用端射天線(典型形式為patch天線)制作在毫米波芯片的封裝上，共同組成天線封裝(Antenna?in?package，AIP)模組，即把毫米波的陣列天線，射頻集成電路(Radio?Frquency?Intergarted?Circuit，RFIC)以及電源管理集成電路(Power?Management?Intergarted?Circuit，PMIC)集成在一個模塊內。

在實現本申請過程中，發明人發現現有技術中至少存在如下問題：

1、由于采用的天線形式為端射天線，因此一個毫米波AIP模組只能覆蓋與天線垂直的方向，從而導致其覆蓋的空間范圍較小。

2、在實際應用中，為了獲得更好的空間覆蓋，往往需要采用多個毫米波AIP模組，這不僅會造成手機中整體成本的增加，還會占據了目前其他天線的空間，導致天線性能的下降，從而影響用戶的無線體驗。

3、現有的技術的毫米波天線AIP模組一般放置在移動終端的邊框或者電池后蓋側，無法對屏幕上方進行有效的毫米波覆蓋。

發明內容

本申請實施例提供一種天線封裝模組及電子設備，能夠解決端射天線形式使得一個毫米波AIP模組只能覆蓋與天線垂直的一個方向，從而導致其覆蓋的空間范圍較小的問題。

為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：

第一方面，本申請實施例提供一種天線封裝模組，包括：

射頻集成電路；

與所述射頻集成電路連接的陣列天線層；

與所述陣列天線層連接的饋線層；

與所述射頻集成電路連接的電源管理集成電路；

其中，所述陣列天線層包括第一天線陣列和第二天線陣列，且所述第一天線陣列和所述第二天線陣列的輻射方向不相同；

所述第一天線陣列和所述第二天線陣列的天線輻射方向均與所述陣列天線層所在面平行。

第二方面，本申請實施例還提供一種電子設備，包括如第一方面所述的天線封裝模組。

在本申請實施例中，通過在天線封裝模組中設置具有多個輻射方向的天線陣列，且將天線陣列的天線輻射方向設置的與陣列天線層所在面平行，增加了天線封裝模組的覆蓋方向，增大了天線封裝模組覆蓋的空間范圍。

附圖說明

圖1是本申請實施例的毫米波天線封裝模組的組成結構示意圖；