[發明專利]天線封裝模組及電子設備

有效

• 申請號: 202110170794.6
• 申請日: 2021-02-08
• 公開（公告）號: CN112993592B
• 公開（公告）日: 2023-06-09
• 發明（設計）人: 邾志民;簡憲靜;王義金;丁杰;劉洋
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q21/00
• 分類號: H01Q21/00;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q23/00;H01Q1/22
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;曹娜

1.一種天線封裝模組，其特征在于，包括：

射頻集成電路；

與所述射頻集成電路連接的陣列天線層；

與所述陣列天線層連接的饋線層；

與所述射頻集成電路連接的電源管理集成電路；

其中，所述陣列天線層包括第一天線陣列和第二天線陣列，且所述第一天線陣列和所述第二天線陣列的輻射方向不相同；

所述第一天線陣列和所述第二天線陣列的天線輻射方向均與所述陣列天線層所在面平行；

所述陣列天線層，包括：

第一金屬層、第二金屬層；

分別與所述第一金屬層和所述第二金屬層連接，且位于所述第一金屬層和所述第二金屬層之間的介質基板；

所述介質基板包括由連接體構成的至少兩個第一介質體和至少兩個第二介質體，所述連接體將所述第一金屬層和所述第二金屬層導通；

所述第一金屬層和所述第二金屬層以及至少兩個第一介質體構成所述第一天線陣列；

所述第一金屬層和所述第二金屬層以及至少兩個第二介質體構成所述第二天線陣列。

2.根據權利要求1所述的天線封裝模組，其特征在于，所述連接體圍成具有開口端和封閉端的至少兩個介質區域，所述第一介質體、所述第二介質體分別與所述至少兩個介質區域一一對應設置；

其中，所述開口端的長度大于所述封閉端的長度。

3.根據權利要求1所述的天線封裝模組，其特征在于，所述至少兩個第一介質體和所述至少兩個第二介質體在所述介質基板上沿第一方向鏡像分布，且相鄰的兩個第一介質體之間和相鄰的兩個所述第二介質體在第二方向均分別沿第一預設間隔分布；

其中，所述第一方向垂直于所述第二方向。

4.根據權利要求1所述的天線封裝模組，其特征在于，所述至少兩個第一介質體在第二方向上連續分布，所述至少兩個第二介質體在第二方向上連續分布，且所述第一介質體和所述第二介質體在第二方向上交錯分布。

5.根據權利要求4所述的天線封裝模組，其特征在于，所述交錯分布的方式為：

相鄰的所述第一介質體之間設置一個第二介質體，相鄰的所述第二介質體之間設置一個第一介質體。

6.根據權利要求1所述的天線封裝模組，其特征在于，所述介質基板包括：

第一基板、第二基板；

設置在所述第一基板和所述第二基板之間、連接所述第一基板和所述第二基板的第三金屬層；

所述至少兩個第一介質體設置在所述第一基板上；

所述至少兩個第二介質體設置在所述第二基板上。

7.根據權利要求1或6所述的天線封裝模組，其特征在于，所述連接體包括多個金屬化過孔，且相鄰的所述金屬化過孔之間的間距位于金屬化過孔直徑的1.5倍和金屬化過孔直徑的2倍之間。

8.根據權利要求1所述的天線封裝模組，其特征在于，所述陣列天線層和所述饋線層通過：過孔、微帶或共面波導的方式進行饋電。

9.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1至8任一項所述的天線封裝模組。

10.根據權利要求9所述的電子設備，其特征在于，所述天線封裝模組位于屏幕與電池蓋之間，且所述天線封裝模組的陣列天線層正對所述屏幕上未設置納米銦錫金屬氧化物ITO層的位置。

11.根據權利要求9所述的電子設備，其特征在于，所述天線封裝模組的輻射方向為所述電子設備的屏幕的上方或電池蓋的下方。