[發明專利]導電組件及測試裝置

在審

• 申請號: 202110169573.7
• 申請日: 2021-02-07
• 公開（公告）號: CN112881896A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 荀露
• 申請（專利權）人: 荀露
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開一種導電組件及測試裝置。導電組件包括彈性導電體和保護板，彈性導電體包括彈性絕緣板體及分布在彈性絕緣板體內的若干導電顆粒，在正常情況下彈性導電體上下方向和左右方向都不導通，當彈性導電體在上下方向受壓力時，在受壓部位的上下方向導通；保護板設于彈性導電體上，保護板包括絕緣本體及設置在絕緣本體上的多個導電柱，導電柱貫穿絕緣本體，導電柱的下端凸出于絕緣本體的下表面形成第一凸柱，第一凸柱用于測試裝置在測試時下壓彈性導電體使彈性導電體在受壓位置上下導通，以將測試用電路板和被測產品電性連接。本發明能夠降低制作和維護成本，并適用于更高頻率的芯片的測試。

技術領域

本發明涉及電子測試裝置領域，尤其涉及一種用于集成電路及電子器件測試的導電組件及測試裝置。

背景技術

半導體的發展速度越來越快，集成度也越越來越高，而隨著5G的發展，芯片的頻率也越來越高，對芯片測試技術的要求也越來越高，目前傳統測試技術主要是用彈簧探針，彈簧探針主要有幾個短板：一是細而短的彈簧探針難以制作，成本高；二是彈簧探針有彈簧構件對電子信號有電感效應，對于電信號有干擾，不能測試高頻率的芯片；三是彈簧探針必須安裝在針板內，針板上分布有很多的微孔，這種微孔如果用機加工的方式來完成，加工成本會很高，如果用注塑的方式來完，模具成本高，制作周期長，如果沒有形成批量，單件成本極高；四是彈簧探針的測試座由于集成電路的引腳越來越密，彈簧探針極細，不便于組裝，安裝探針的成本高，后續也不方便維護，針板損壞后要重新做針板，維護成本高。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種導電組件及測試裝置，旨在降低制作和維護成本，并適用于更高頻率的芯片的測試。

為實現上述目的，本發明提供一種導電組件，所述導電組件用于測試裝置中將測試用電路板和被測產品電性連接，所述導電組件包括彈性導電體和保護板，所述彈性導電體包括彈性絕緣板體及分布在所述彈性絕緣板體內的若干導電顆粒，在正常情況下彈性導電體上下方向和左右方向都不導通，當彈性導電體在上下方向受壓力時，在受壓部位的上下方向導通；所述保護板設于所述彈性導電體上，所述保護板包括絕緣本體及設置在所述絕緣本體上的多個導電柱，所述導電柱貫穿所述絕緣本體，所述導電柱的下端凸出于所述絕緣本體的下表面形成第一凸柱，所述第一凸柱用于測試裝置在測試時下壓所述彈性導電體使所述彈性導電體在受壓位置上下導通，以將測試用電路板和被測產品電性連接。

優選地，所述導電柱的上端凸出于所述絕緣本體的上表面形成第二凸柱，所述第二凸柱用于與被測產品的測試引腳接觸。

優選地，所述保護板為柔性電路板，所述第一凸柱為形成在所述柔性電路板的下表面的下焊盤，所述第二凸柱為形成在所述柔性電路板上表面并與對應的下焊盤導通的上焊盤。

優選地，所述第一凸柱的分布位置與測試用電路板上用于測試的焊盤的位置相對應，所述第二凸柱的分布位置與被測產品的測試引腳的位置相對應。

優選地，所述保護板為柔性電路板。

為實現上述目的，本發明還提供一種測試裝置，所述測試裝置包括底框、測試用電路板、壓頭組件及導電組件，所述底框上設有用于置放被測產品的容置部，所述測試用電路板安裝在所述底框上并位于所述容置部的下側，所述導電組件位于所述容置部和測試用電路板之間，所述壓頭組件用于在測試時下壓所述被測產品，所述導電組件包括彈性導電體和保護板，所述彈性導電體包括彈性絕緣板體及分布在所述彈性絕緣板體內的若干導電顆粒，在正常情況下彈性導電體上下方向和左右方向都不導通，當彈性導電體在上下方向受壓力時，在受壓部位的上下方向導通；所述保護板設于所述彈性導電體上，所述保護板包括絕緣本體及設置在所述絕緣本體上的多個導電柱，所述導電柱貫穿所述絕緣本體，所述導電柱的下端凸出于所述絕緣本體的下表面形成第一凸柱，所述第一凸柱用于測試裝置在測試時下壓所述彈性導電體使所述彈性導電體在受壓位置上下導通，以將被測產品上的測試引腳與測試用電路板上對應的焊盤電性連接。

優選地，所述導電柱的上端凸出于所述絕緣本體的上表面形成第二凸柱，所述第二凸柱用于與被測產品的測試引腳接觸。