[發(fā)明專利]導(dǎo)電組件及測(cè)試裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110169573.7
• 申請(qǐng)日: 2021-02-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112881896A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 荀露
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 荀露
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種導(dǎo)電組件，其特征在于，所述導(dǎo)電組件用于測(cè)試裝置中將測(cè)試用電路板和被測(cè)產(chǎn)品電性連接，所述導(dǎo)電組件包括彈性導(dǎo)電體和保護(hù)板，所述彈性導(dǎo)電體包括彈性絕緣板體及分布在所述彈性絕緣板體內(nèi)的若干導(dǎo)電顆粒，在正常情況下彈性導(dǎo)電體上下方向和左右方向都不導(dǎo)通，當(dāng)彈性導(dǎo)電體在上下方向受壓力時(shí)，在受壓部位的上下方向?qū)ǎ凰霰Ｗo(hù)板設(shè)于所述彈性導(dǎo)電體上，所述保護(hù)板包括絕緣本體及設(shè)置在所述絕緣本體上的多個(gè)導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱貫穿所述絕緣本體，所述導(dǎo)電柱的下端凸出于所述絕緣本體的下表面形成第一凸柱，所述第一凸柱用于測(cè)試裝置在測(cè)試時(shí)下壓所述彈性導(dǎo)電體使所述彈性導(dǎo)電體在受壓位置上下導(dǎo)通，以將測(cè)試用電路板和被測(cè)產(chǎn)品電性連接。

2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電組件，其特征在于，所述導(dǎo)電柱的上端凸出于所述絕緣本體的上表面形成第二凸柱，所述第二凸柱用于與被測(cè)產(chǎn)品的測(cè)試引腳接觸。

3.如權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電組件，其特征在于，所述保護(hù)板為柔性電路板，所述第一凸柱為形成在所述柔性電路板的下表面的下焊盤(pán)，所述第二凸柱為形成在所述柔性電路板上表面并與對(duì)應(yīng)的下焊盤(pán)導(dǎo)通的上焊盤(pán)。

4.如權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電組件，其特征在于，所述第一凸柱的分布位置與測(cè)試用電路板上用于測(cè)試的焊盤(pán)的位置相對(duì)應(yīng)，所述第二凸柱的分布位置與被測(cè)產(chǎn)品的測(cè)試引腳的位置相對(duì)應(yīng)。

5.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電組件，其特征在于，所述保護(hù)板為柔性電路板。

6.一種測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試裝置包括底框、測(cè)試用電路板、壓頭組件及導(dǎo)電組件，所述底框上設(shè)有用于置放被測(cè)產(chǎn)品的容置部，所述測(cè)試用電路板安裝在所述底框上并位于所述容置部的下側(cè)，所述導(dǎo)電組件位于所述容置部和測(cè)試用電路板之間，所述壓頭組件用于在測(cè)試時(shí)下壓所述被測(cè)產(chǎn)品，所述導(dǎo)電組件包括彈性導(dǎo)電體和保護(hù)板，所述彈性導(dǎo)電體包括彈性絕緣板體及分布在所述彈性絕緣板體內(nèi)的若干導(dǎo)電顆粒，在正常情況下彈性導(dǎo)電體上下方向和左右方向都不導(dǎo)通，當(dāng)彈性導(dǎo)電體在上下方向受壓力時(shí)，在受壓部位的上下方向?qū)ǎ凰霰Ｗo(hù)板設(shè)于所述彈性導(dǎo)電體上，所述保護(hù)板包括絕緣本體及設(shè)置在所述絕緣本體上的多個(gè)導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱貫穿所述絕緣本體，所述導(dǎo)電柱的下端凸出于所述絕緣本體的下表面形成第一凸柱，所述第一凸柱用于測(cè)試裝置在測(cè)試時(shí)下壓所述彈性導(dǎo)電體使所述彈性導(dǎo)電體在受壓位置上下導(dǎo)通，以將被測(cè)產(chǎn)品上的測(cè)試引腳與測(cè)試用電路板上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)電性連接。

7.如權(quán)利要求6所述的測(cè)試裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電柱的上端凸出于所述絕緣本體的上表面形成第二凸柱，所述第二凸柱用于與被測(cè)產(chǎn)品的測(cè)試引腳接觸。

8.如權(quán)利要求7所述的測(cè)試裝置，其特征在于，所述保護(hù)板為柔性電路板，所述第一凸柱為形成在所述柔性電路板的下表面的下焊盤(pán)，所述第二凸柱為形成在所述柔性電路板上表面并與對(duì)應(yīng)的下焊盤(pán)導(dǎo)通的上焊盤(pán)。

9.如權(quán)利要求7所述的測(cè)試裝置，其特征在于，所述第一凸柱的分布位置與測(cè)試用電路板上用于測(cè)試的焊盤(pán)的位置相對(duì)應(yīng)，所述第二凸柱的分布位置與被測(cè)產(chǎn)品的測(cè)試引腳的位置相對(duì)應(yīng)。

10.如權(quán)利要求6所述的測(cè)試裝置，其特征在于，所述保護(hù)板為柔性電路板。