[發明專利]溫控設備

在審

• 申請號: 202110168928.0
• 申請日: 2021-02-07
• 公開（公告）號: CN112856841A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 杜留洋;吳松華;封舒予;鮮大中;劉建平;李強
• 申請（專利權）人: 愛美達（上海）熱能系統有限公司
• 主分類號: F25B1/00
• 分類號: F25B1/00;F25B41/20;F25B41/37;F25B49/02;H01L21/67
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明實施例公開了一種溫控設備，包括：控制模塊、第一循環模塊、第二循環模塊和熱交換模塊；第一循環模塊包括用于存儲溫度控制劑的第一存儲裝置和與第一存儲裝置連通的第一循環管路，第二循環模塊包括用于存儲溫度控制液的第二存儲裝置和與第二存儲裝置連通的第二循環管路；控制模塊用于根據第二循環管路中溫度控制液的溫度控制進入到第一存儲裝置的溫度控制劑的溫度。通過控制模塊實時控制進入到第一存儲裝置中溫度控制劑的溫度，將和溫度控制劑熱交換后的溫度控制液輸出至待溫控裝置進行溫度控制，進而通過對溫度控制劑溫度的控制間接控制待溫控裝置的溫度，實現對待溫控裝置的精準溫度控制。

技術領域

本發明實施例涉及溫度控制技術領域，尤其涉及一種溫控設備。

背景技術

隨著信息時代的發展和科技的進步，圍繞芯片制造發展起來的半導體行業飛速發展，芯片制造工藝越來越復雜，對加工和測試(比如封裝測試)及其配套設備的功能性能要求也越來越高，對溫度的控制精度和穩定性的要求越來越高。

傳統溫度控制設備采用風冷或者液化氣體直接蒸發吸熱的方式對封裝測試芯片進行冷卻。

但是風冷或者液化氣體的方法，溫度控制精度低，無法達到芯片封裝測試時的對溫度的精度要求。

發明內容

本發明提供一種溫控設備，以實現精準地控制待溫控裝置的溫度。

本發明實施例提供的溫控設備包括控制模塊、第一循環模塊、第二循環模塊和熱交換模塊；所述第一循環模塊包括用于存儲溫度控制劑的第一存儲裝置和與所述第一存儲裝置連通的第一循環管路，所述第二循環模塊包括用于存儲溫度控制液的第二存儲裝置和與所述第二存儲裝置連通的第二循環管路，所述第一存儲裝置和所述第二存儲裝置位于所述熱交換模塊中；

所述溫度控制液用于對待溫控裝置進行溫度控制；

所述控制模塊分別與所述第一循環模塊和所述第二循環模塊連接，用于根據所述第二循環管路中所述溫度控制液的溫度控制由所述第一循環管路進入到所述第一存儲裝置的所述溫度控制劑的溫度。

可選的，所述第一循環管路包括第一溫度循環管路、第二溫度循環管路；所述第一溫度循環管路連通所述第一存儲裝置的入口和出口，所述第一溫度循環管路中設置有第一開關；

所述第一開關用于在所述控制模塊的控制下，控制進入到所述第一存儲裝置的第一溫度的所述溫度控制劑的流量；

所述第二溫度循環管路中設置有處理單元和第二開關，所述處理單元的入口與所述第一溫度循環管路的入口連通，所述處理單元的出口通過所述第二開關與所述第一存儲裝置的入口連通，所述處理單元用于將第一溫度的所述溫度控制劑處理為第二溫度的所述溫度控制劑，其中，所述第一溫度和所述第二溫度大小不同；

所述第二開關用于在所述控制模塊的控制下，控制進入到所述第一存儲裝置的第二溫度的溫度控制劑的流量；

所述控制模塊用于根據所述第二循環管路中所述溫度控制液的溫度控制所述第一開關和所述第二開關的開度。

可選的，所述第二循環管路包括溫度檢測單元；

所述溫度檢測單元設置于所述第二循環管路，用于檢測所述第二循環管路中的溫度控制液的溫度并傳輸至所述控制模塊。

可選的，所述第二循環管路還包括均熱存儲單元和泵體；

所述均熱存儲單元的入口與所述第二存儲裝置的出口連通，所述泵體連通所述均熱存儲單元的出口以及所述第二循環管路的出口；

所述均熱存儲單元用于降低所述溫度控制液的溫度差異。

可選的，所述控制模塊還與上位機通信連接，用于根據所述上位機的指令對所述第一循環模塊和第二循環模塊進行控制。