[發明專利]溫控設備

在審

• 申請號: 202110168928.0
• 申請日: 2021-02-07
• 公開（公告）號: CN112856841A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 杜留洋;吳松華;封舒予;鮮大中;劉建平;李強
• 申請（專利權）人: 愛美達（上海）熱能系統有限公司
• 主分類號: F25B1/00
• 分類號: F25B1/00;F25B41/20;F25B41/37;F25B49/02;H01L21/67
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種溫控設備，其特征在于，包括：控制模塊、第一循環模塊、第二循環模塊和熱交換模塊；所述第一循環模塊包括用于存儲溫度控制劑的第一存儲裝置和與所述第一存儲裝置連通的第一循環管路，所述第二循環模塊包括用于存儲溫度控制液的第二存儲裝置和與所述第二存儲裝置連通的第二循環管路，所述第一存儲裝置和所述第二存儲裝置位于所述熱交換模塊中；

所述溫度控制液用于對待溫控裝置進行溫度控制；

所述控制模塊分別與所述第一循環模塊和所述第二循環模塊連接，用于根據所述第二循環管路中所述溫度控制液的溫度控制由所述第一循環管路進入到所述第一存儲裝置的所述溫度控制劑的溫度。

2.根據權利要求1所述的溫控設備，其特征在于，所述第一循環管路包括第一溫度循環管路、第二溫度循環管路；所述第一溫度循環管路連通所述第一存儲裝置的入口和出口，所述第一溫度循環管路中設置有第一開關；

所述第一開關用于在所述控制模塊的控制下，控制進入到所述第一存儲裝置的第一溫度的所述溫度控制劑的流量；

所述第二溫度循環管路中設置有處理單元和第二開關，所述處理單元的入口與所述第一溫度循環管路的入口連通，所述處理單元的出口通過所述第二開關與所述第一存儲裝置的入口連通，所述處理單元用于將第一溫度的所述溫度控制劑處理為第二溫度的所述溫度控制劑，其中，所述第一溫度和所述第二溫度大小不同；

所述第二開關用于在所述控制模塊的控制下，控制進入到所述第一存儲裝置的第二溫度的溫度控制劑的流量；

所述控制模塊用于根據所述第二循環管路中所述溫度控制液的溫度控制所述第一開關和所述第二開關的開度。

3.根據權利要求1所述的溫控設備，其特征在于，所述第二循環管路包括溫度檢測單元；

所述溫度檢測單元設置于所述第二循環管路，用于檢測所述第二循環管路中的溫度控制液的溫度并傳輸至所述控制模塊。

4.根據權利要求3所述的溫控設備，其特征在于，所述第二循環管路還包括均熱存儲單元和泵體；

所述均熱存儲單元的入口與所述第二存儲裝置的出口連通，所述泵體連通所述均熱存儲單元的出口以及所述第二循環管路的出口；

所述均熱存儲單元用于降低所述溫度控制液的溫度差異。

5.根據權利要求4所述的溫控設備，其特征在于，所述控制模塊還與上位機通信連接，用于根據所述上位機的指令對所述第一循環模塊和第二循環模塊進行控制。

6.根據權利要求2所述的溫控設備，其特征在于，所述溫度控制劑為制冷劑，所述處理單元為冷凝器。

7.根據權利要求1所述的溫控設備，其特征在于，還包括至少一個分支管路，每個所述分支管路中設置有溫度控制板體；

所述溫度控制板體兩側的管路分別與所述第二循環管路的出口和入口連通，用于將所述溫度控制液傳輸至所述溫度控制板體和將流入所述溫度控制板體的所述溫度控制液傳輸回所述第二循環管路；

所述溫度控制板體還與所述待溫控裝置接觸，用于對所述待溫控裝置進行溫度控制。

8.根據權利要求1所述的溫控設備，其特征在于，所述待溫控裝置為芯片。

9.根據權利要求8所述的溫控設備，其特征在于，所述溫度控制液為電子氟化液。

10.根據權利要求1-9任一項所述的溫控設備，其特征在于，所述第二存儲裝置和所述第二循環管路均為不銹鋼材質。