[發明專利]基板處理裝置和基板處理方法在審
| 申請號: | 202110168403.7 | 申請日: | 2021-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN113284821A | 公開(公告)日: | 2021-08-20 |
| 發明(設計)人: | 金子美翔;有田毅彥;坂井隼人 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 方法 | ||
1.一種基板處理裝置,其為處理基板的裝置,其中,
該基板處理裝置具有:
多個腔室,其收納所述基板;
多個溫度控制對象部,其分別設于所述多個腔室;
單一的冷機,其設為共用于所述多個溫度控制對象部,供給第1調溫介質和第2調溫介質;
多個流量調整部,其分別與所述多個溫度控制對象部連接,且與所述冷機連接,構成為能夠調整所述第1調溫介質與所述第2調溫介質的流量比;以及
控制部,其通過控制所述流量調整部而對每個所述溫度控制對象部獨立地調整溫度。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其中,
所述冷機具有:第1調溫介質調整部,其將所述第1調溫介質調整為第1溫度;以及第2調溫介質調整部,其將所述第2調溫介質調整為高于所述第1溫度的第2溫度,
所述第1調溫介質調整部包括:第1供給口,其向所述溫度控制對象部供給所述第1調溫介質;以及第1回收口,其回收對所述溫度控制對象部的溫度進行了調整后的調溫介質,
所述第2調溫介質調整部包括:第2供給口,其向所述溫度控制對象部供給所述第2調溫介質;以及第2回收口,其回收對所述溫度控制對象部的溫度進行了調整后的調溫介質。
3.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其中,
該基板處理裝置具有:
第1供給路,其連接所述第1供給口和所述流量調整部;
第1回收路,其連接所述第1回收口和所述流量調整部;
第2供給路,其連接所述第2供給口和所述流量調整部;以及
第2回收路,其連接所述第2回收口和所述流量調整部。
4.根據權利要求3所述的基板處理裝置,其中,
所述第1供給路的長度、所述第1回收路的長度、所述第2供給路的長度以及所述第2回收路的長度分別相等。
5.根據權利要求3或4所述的基板處理裝置,其中,
所述第1供給口和所述第1回收口配置于所述第1調溫介質調整部的中心,
所述第1供給路和所述第1回收路配置于不同的高度,
所述第2供給口和所述第2回收口配置于所述第2調溫介質調整部的中心,
所述第2供給路和所述第2回收路配置于不同的高度。
6.根據權利要求3~5中任一項所述的基板處理裝置,其中,
在所述第1調溫介質調整部設有俯視時呈多邊形的第1供給歧管和俯視時呈多邊形的第1回收歧管,
所述第1供給路自所述第1供給口借助所述第1供給歧管分支并與所述多個流量調整部連接,
所述第1回收路自所述第1回收口借助所述第1回收歧管分支并與所述多個流量調整部連接,
所述第2調溫介質調整部具有俯視呈多邊形的第2供給歧管和俯視呈多邊形的第2回收歧管,
所述第2供給路自所述第2供給口借助所述第2供給歧管分支并與所述多個流量調整部連接,
所述第2回收路自所述第2回收口借助所述第2回收歧管分支并與所述多個流量調整部連接。
7.根據權利要求6所述的基板處理裝置,其中,
自所述第1供給歧管分支并與所述多個流量調整部連接的多個所述第1供給路的長度相等,
自所述第1回收歧管分支并與所述多個流量調整部連接的多個所述第1回收路的長度相等,
自所述第2供給歧管分支并與所述多個流量調整部連接的多個所述第2供給路的長度相等,
自所述第2回收歧管分支并與所述多個流量調整部連接的多個所述第2回收路的長度相等。
8.根據權利要求2~7中任一項所述的基板處理裝置,其中,
所述第1調溫介質調整部配置于所述第2調溫介質調整部的下方。
9.根據權利要求8所述的基板處理裝置,其中,
所述第1調溫介質調整部配置于設置所述腔室的地面的下方,
所述第2調溫介質調整部配置于所述地面的上方。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





