[發明專利]一種防止高多層板防層偏的層壓方法

在審

• 申請號: 202110165349.0
• 申請日: 2021-02-06
• 公開（公告）號: CN113056120A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 李偉正;班萬平
• 申請（專利權）人: 深圳市昶東鑫線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳得本知識產權代理事務所(普通合伙) 44762
• 代理人: 袁江龍

本發明屬于PCB制造領域，尤其是一種防止高多層板防層偏的層壓方法，包括多個PCB板，所述PCB板包括PCB本體、兩個鋼板和兩個離型膜，兩個離型膜分別安裝在兩個鋼板相互靠近的一側，PCB本體位于兩個離型膜之間，多個PCB板層壓排版成多層PCB，且多層PCB的頂部等距離間隔開設有多個正鉚釘孔，多層PCB的底部等距離間隔開設有多個反鉚釘孔，所述正鉚釘孔內安裝有正套鉚釘，反鉚釘孔內安裝有反套鉚釘，本發明適用于不同拼版尺寸的高多層PCB，且不需要在鋼板上打孔，減少了給鋼板精準打孔的流程，減少了前期的投入成本。

技術領域

本發明涉及PCB制造技術領域，尤其涉及一種防止高多層板防層偏的層壓方法。

背景技術

高多層板因層數多，板厚超厚，尤其是層數在20層以上的多層板，板的總體厚度在3.0mm以上，層壓時易出現層偏與滑板現象。現行業針對這種高層數的多層板層壓方法是：①用銷釘固定，在鋼板上打孔，產品用OPE沖孔，然后在層壓時用銷釘將芯板、PP與鋼板固定在一起，然后一起層壓；②用熱熔的方式，將PP與芯板粘在一起；③鉚釘鉚合，用鉚釘機通過鉚釘孔將各層板鉚合在一起。以上三種層壓方式存在以下弊端：

1、第一種層壓方式，拼板尺寸要固定，這針對不同尺寸外形的產品來說，操作難度較大，會出現浪費材料的現象；

2、熱熔的方式會因板厚，中間位置的P片與芯板無法粘接牢固，層壓時仍然會出現滑板的現象，所以熱熔的方式基本上不用于3.0mm以上的板厚；

3、鉚釘機在壓鉚釘過程中，易出現層偏，對于高精度的多層板不適用。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種防止高多層板防層偏的層壓方法。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種防止高多層板防層偏的層壓方法，包括多個PCB板，所述PCB板包括PCB本體、兩個鋼板和兩個離型膜，兩個離型膜分別安裝在兩個鋼板相互靠近的一側，PCB本體位于兩個離型膜之間，多個PCB板層壓排版成多層PCB，且多層PCB的頂部等距離間隔開設有多個正鉚釘孔，多層PCB的底部等距離間隔開設有多個反鉚釘孔，所述正鉚釘孔內安裝有正套鉚釘，反鉚釘孔內安裝有反套鉚釘。

優選的，具體操作方法如下：

S1工程在工藝邊設計兩套鉚釘孔：設計正鉚釘孔和反鉚釘孔，相鄰正鉚釘孔和反鉚釘孔之間的間距為5mm，正鉚釘孔和反鉚釘孔的直徑為3.15mm，相鄰兩個正鉚釘孔和相鄰兩個反鉚釘孔之間的間距均為150mm；

S2設置內層線路：內層線路用LDI曝光，控制層偏問題，層偏控制在10um以內；

S3進行沖鉚釘孔：沖鉚釘孔的直徑為3.15mm，用X-RAY沖孔，精度在15um以內；

S4預疊板：將各芯板與PP按疊層圖疊好；

S5套鉚釘：選用鉚釘的直徑為3.175mm，在正鉚釘孔和反鉚釘孔上釘上鉚釘。

優選的，多個正鉚釘孔和多個反鉚釘孔交叉排布，且相鄰正鉚釘孔和反鉚釘孔之間的間距為5mm。

優選的，相鄰兩個正鉚釘孔和相鄰兩個反鉚釘孔之間的間距均為150mm，正鉚釘孔和反鉚釘孔的直徑均為3.15mm。

優選的，所述正套鉚釘和反套鉚釘的直徑均為3.175mm。

優選的，所述正套鉚釘和反套鉚釘的高度小于多層PCB的高度。

本發明中，所述一種防止高多層板防層偏的層壓方法，適用于不同拼版尺寸的高多層PCB，且不需要在鋼板上打孔，減少了給鋼板精準打孔的流程，減少了前期的投入成本。

附圖說明