[發明專利]一種防止高多層板防層偏的層壓方法

在審

• 申請號: 202110165349.0
• 申請日: 2021-02-06
• 公開（公告）號: CN113056120A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 李偉正;班萬平
• 申請（專利權）人: 深圳市昶東鑫線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳得本知識產權代理事務所(普通合伙) 44762
• 代理人: 袁江龍

1.一種防止高多層板防層偏的層壓方法，其特征在于，包括多個PCB板(1)，所述PCB板(1)包括PCB本體(11)、兩個鋼板(12)和兩個離型膜(13)，兩個離型膜(13)分別安裝在兩個鋼板(12)相互靠近的一側，PCB本體(11)位于兩個離型膜(13)之間，多個PCB板層壓排版成多層PCB，且多層PCB的頂部等距離間隔開設有多個正鉚釘孔，多層PCB的底部等距離間隔開設有多個反鉚釘孔，所述正鉚釘孔內安裝有正套鉚釘(2)，反鉚釘孔內安裝有反套鉚釘(3)。

2.根據權利要求1所述的一種防止高多層板防層偏的層壓方法，其特征在于，具體操作方法如下：

S1工程在工藝邊設計兩套鉚釘孔：設計正鉚釘孔和反鉚釘孔，相鄰正鉚釘孔和反鉚釘孔之間的間距為5mm，正鉚釘孔和反鉚釘孔的直徑為3.15mm，相鄰兩個正鉚釘孔和相鄰兩個反鉚釘孔之間的間距均為150mm；

S2設置內層線路：內層線路用LDI曝光，控制層偏問題，層偏控制在10um以內；

S3進行沖鉚釘孔：沖鉚釘孔的直徑為3.15mm，用X-RAY沖孔，精度在15um以內；

S4預疊板：將各芯板與PP按疊層圖疊好；

S5套鉚釘：選用鉚釘的直徑為3.175mm，在正鉚釘孔和反鉚釘孔上釘上鉚釘。

3.根據權利要求1所述的一種防止高多層板防層偏的層壓方法，其特征在于，多個正鉚釘孔和多個反鉚釘孔交叉排布，且相鄰正鉚釘孔和反鉚釘孔之間的間距為5mm。

4.根據權利要求1所述的一種防止高多層板防層偏的層壓方法，其特征在于，相鄰兩個正鉚釘孔和相鄰兩個反鉚釘孔之間的間距均為150mm，正鉚釘孔和反鉚釘孔的直徑均為3.15mm。

5.根據權利要求1所述的一種防止高多層板防層偏的層壓方法，其特征在于，所述正套鉚釘(2)和反套鉚釘(3)的直徑均為3.175mm。

6.根據權利要求1所述的一種防止高多層板防層偏的層壓方法，其特征在于，所述正套鉚釘(2)和反套鉚釘(3)的高度小于多層PCB的高度。