[發明專利]一種能避免焊點處合金絲斷裂的雙帽SMD線繞式貼片電阻器

有效

• 申請號: 202110165234.1
• 申請日: 2021-02-06
• 公開（公告）號: CN113035473B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 陳林;姚志國;劉同;李校輝;葛文杰;李福喜;楊敬雷
• 申請（專利權）人: 安徽省昌盛電子有限公司
• 主分類號: H01C1/02
• 分類號: H01C1/02;H01C7/00;H01C17/00;H01C17/02;H01C17/28
• 代理公司: 合肥廣源知識產權代理事務所(普通合伙) 34129
• 代理人: 胡麗虹

本發明涉及電氣元件技術領域，具體涉及一種能避免焊點處合金絲斷裂的雙帽SMD線繞式貼片電阻器，包括電阻器本體和封裝殼體，電阻器本體包括瓷棒、合金電阻絲和保護層，瓷棒的外壁纏繞有合金電阻絲，瓷棒的左、右端面均開設有固定孔，固定孔的內壁粘接有橡膠套，瓷棒的左端套設有左內層帽蓋，瓷棒的右端套設有右內層帽蓋；左內層帽蓋的左端套設有左外層帽蓋，右內層帽蓋的右端套設有右外層帽蓋，瓷棒及合金電阻絲的外部共同包裹有保護層；本發明可使得瓷棒、內層帽蓋及外層帽蓋的一體化固定安裝，還采用單端雙帽蓋的設計，在經受不破壞保護層的機械外力時，均不會對合金電阻絲及其焊點造成任何影響，也杜絕了電阻合金絲斷裂造成開路的問題。

技術領域

本發明涉及電氣元件技術領域，具體涉及一種能避免焊點處合金絲斷裂的雙帽SMD線繞式貼片電阻器。

背景技術

表面組裝技術(SMT)的應用已十分普遍，采用SMT組裝的電子產品的比例已超過90%。我國從八十年代起開始應入SMT技術。隨著小型SMT生產設備的開發，SMT的應用范圍在進一步擴大，航空、航天、儀器儀表、機床等領域也在采用SMT生產各種批量不大的電子產品或部件。

SMD意為表面貼裝器件，它是SMT元器件中的一種，SMD線繞式貼片電阻器屬于金屬玻璃釉電阻器，是將金屬粉和玻璃釉粉混合，采用絲網印刷法印在基板上制成的電阻器，耐潮濕和高溫，溫度系數小，可大大節約電路空間成本，使設計更精細化，同時電性能穩定可靠性高，裝配成本低，機械強度高、高頻特性優越諸多優點積與一身的產品。

目前，國內使用的SMD線繞式貼片電阻器，結構是在陶瓷或其他材料制成的骨架上繞制電阻絲，電阻絲端頭通過帽蓋與引出線連接，在電阻絲外設置冷卻水或其他材料達到散熱效果，以提高電阻器使用功率；但是傳統的MD線繞式貼片電阻器依舊存在一些缺點，如圖8所示，現有技術均為單端單帽蓋結構，合金電阻絲繞制在瓷棒外壁，其兩端分別焊接在兩個帽蓋外壁，合金電阻絲外壁涂覆有保護層，在此類機構下，如果合金電阻絲焊接點未能貼住帽蓋邊緣，而是在帽蓋外壁上延伸過遠，會導致延伸部分合金電阻絲脫離了保護層，在受到機械外力接觸時，易斷裂造成電阻失效；另外，帽蓋均采用壓帽設備直接安裝在瓷棒的兩端，但經常會出現脫落的現象，電阻也經常會失效，使用壽命短。

發明內容

本發明針對背景技術所提出的問題，設計了一種能避免焊點處合金絲斷裂的雙帽SMD線繞式貼片電阻器。

本發明是通過以下技術方案實現的：

一種能避免焊點處合金絲斷裂的雙帽SMD線繞式貼片電阻器，包括電阻器本體和封裝殼體，所述電阻器本體包括瓷棒、合金電阻絲和保護層，所述瓷棒的外壁纏繞有所述合金電阻絲，所述瓷棒的左、右端面均開設有固定孔，所述固定孔的內壁粘接有橡膠套，所述瓷棒的左端套設有左內層帽蓋，所述瓷棒的右端套設有右內層帽蓋，所述左內層帽蓋的圓柱外壁與所述合金電阻絲的左側起始端電性連接，所述右內層帽蓋的圓柱外壁與所述合金電阻絲的右側末端電性連接，所述左內層帽蓋與所述右內層帽蓋的蓋板上均開設有插孔，兩個所述插孔的內側固定有膨脹套，所述左內層帽蓋的蓋板外壁通過易熔金屬焊接有左金屬引線，所述右內層帽蓋的蓋板外壁通過易熔金屬焊接有右金屬引線；所述左內層帽蓋的左端套設有左外層帽蓋，所述右內層帽蓋的右端套設有右外層帽蓋，所述左外層帽蓋與所述右外層帽蓋的蓋板內側壁均固定有固定棒，所述固定棒與所述膨脹套之間為過盈配合安裝；所述瓷棒及所述合金電阻絲的外部共同包裹有所述保護層，所述保護層由內向外依次包括熔斷層、阻隔層及絕緣漆層；

所述封裝殼體的內部點焊安裝有溫度保險絲和所述電阻器本體，所述溫度保險絲電性連接于所述右金屬引線上，所述封裝殼體的底板上開設有一對引線孔，且一對所述引線孔的內部分別穿設有所述左金屬引線和所述右金屬引線，所述封裝殼體的前表面膠合有封裝蓋板。

作為上述方案的進一步改進，所述膨脹套包括一體化成型的套管、前膨脹塊和后膨脹塊，所述前膨脹塊與所述后膨脹塊的外側壁均開設有若干個條形槽，所述前膨脹塊與所述后膨脹塊的內側壁均開設有與所述固定棒配合安裝的弧形槽。