[發(fā)明專利]一種能避免焊點處合金絲斷裂的雙帽SMD線繞式貼片電阻器

有效

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• 申請日: 2021-02-06
• 公開（公告）號: CN113035473B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發(fā)明（設計）人: 陳林;姚志國;劉同;李校輝;葛文杰;李福喜;楊敬雷
• 申請（專利權）人: 安徽省昌盛電子有限公司
• 主分類號: H01C1/02
• 分類號: H01C1/02;H01C7/00;H01C17/00;H01C17/02;H01C17/28
• 代理公司: 合肥廣源知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 34129
• 代理人: 胡麗虹

1.一種能避免焊點處合金絲斷裂的雙帽SMD線繞式貼片電阻器，包括電阻器本體（1）和封裝殼體（2），其特征在于：所述電阻器本體（1）包括瓷棒（101）、合金電阻絲（102）和保護層（103），所述瓷棒（101）的外壁纏繞有所述合金電阻絲（102），所述瓷棒（101）的左、右端面均開設有固定孔（104），所述固定孔（104）的內(nèi)壁粘接有橡膠套（105），所述瓷棒（101）的左端套設有左內(nèi)層帽蓋（106），所述瓷棒（101）的右端套設有右內(nèi)層帽蓋（107），所述左內(nèi)層帽蓋（106）的圓柱外壁與所述合金電阻絲（102）的左側(cè)起始端電性連接，所述右內(nèi)層帽蓋（107）的圓柱外壁與所述合金電阻絲（102）的右側(cè)末端電性連接，所述左內(nèi)層帽蓋（106）與所述右內(nèi)層帽蓋（107）的蓋板上均開設有插孔（108），兩個所述插孔（108）的內(nèi)側(cè)固定有膨脹套（109），所述左內(nèi)層帽蓋（106）的蓋板外壁通過易熔金屬焊接有左金屬引線（3），所述右內(nèi)層帽蓋（107）的蓋板外壁通過易熔金屬焊接有右金屬引線（4）；所述左內(nèi)層帽蓋（106）的左端套設有左外層帽蓋（110），所述右內(nèi)層帽蓋（107）的右端套設有右外層帽蓋（111），所述左外層帽蓋（110）與所述右外層帽蓋（111）的蓋板內(nèi)側(cè)壁均固定有固定棒（112），所述固定棒（112）與所述膨脹套（109）之間為過盈配合安裝；所述瓷棒（101）及所述合金電阻絲（102）的外部共同包裹有所述保護層（103），所述保護層（103）由內(nèi)向外依次包括熔斷層、阻隔層及絕緣漆層；

所述封裝殼體（2）的內(nèi)部點焊安裝有溫度保險絲（5）和所述電阻器本體（1），所述溫度保險絲（5）電性連接于所述右金屬引線（4）上，所述封裝殼體（2）的底板上開設有一對引線孔（6），且一對所述引線孔（6）的內(nèi)部分別穿設有所述左金屬引線（3）和所述右金屬引線（4），所述封裝殼體（2）的前表面膠合有封裝蓋板（7）；

所述左外層帽蓋（110）與所述右外層帽蓋（111）的蓋板中心位置均開設有圓孔（113），左金屬引線（3）、右金屬引線（4）分別穿過左外層帽蓋（110）、右外層帽蓋（111）的蓋板中心位置的圓孔（113），進而穿過一對引線孔（6）。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種能避免焊點處合金絲斷裂的雙帽SMD線繞式貼片電阻器，其特征在于：所述膨脹套（109）包括一體化成型的套管（1091）、前膨脹塊（1092）和后膨脹塊（1093），所述前膨脹塊（1092）與所述后膨脹塊（1093）的外側(cè)壁均開設有若干個條形槽（1094），所述前膨脹塊（1092）與所述后膨脹塊（1093）的內(nèi)側(cè)壁均開設有與所述固定棒（112）配合安裝的弧形槽。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種能避免焊點處合金絲斷裂的雙帽SMD線繞式貼片電阻器，其特征在于：所述套管（1091）的外壁還開設有一對凹槽（1095），所述凹槽（1095）內(nèi)部固定有向外張開的彈性片（1096）。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種能避免焊點處合金絲斷裂的雙帽SMD線繞式貼片電阻器，其特征在于：所述固定棒（112）呈圓臺狀，且所述固定棒（112）外露的一端截面半徑最小。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種能避免焊點處合金絲斷裂的雙帽SMD線繞式貼片電阻器，其特征在于：所述絕緣漆層的外表面與所述左外層帽蓋（110）、所述右外層帽蓋（111）的外表面保持平齊。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種能避免焊點處合金絲斷裂的雙帽SMD線繞式貼片電阻器，其特征在于：所述左內(nèi)層帽蓋（106）與所述右內(nèi)層帽蓋（107）由鐵制成，所述左外層帽蓋（110）與所述右外層帽蓋（111）由絕緣塑料制成。

7.根據(jù)權利要求1所述的一種能避免焊點處合金絲斷裂的雙帽SMD線繞式貼片電阻器，其特征在于：所述雙帽SMD線繞式貼片電阻器的生產(chǎn)過程包括以下步驟：

a、焊接：首先將溫度保險絲焊接在右金屬引線上，并將焊接后多余的引線剪斷；

b、安裝：將組裝好的電阻器本體和溫度保險絲安裝在封裝殼體內(nèi)；

c、封裝：向封裝殼體內(nèi)灌膠，并將電阻器本體與溫度保險絲封裝在殼內(nèi)，再彎折左金屬引線和右金屬引線，將它們由一對引線孔內(nèi)部穿出；

d、成型切腳：將封膠完畢后的金屬引線做成臥式或立式；

e、測試：將該電阻器進行電阻值精度進行測試，剔除不良品。