[發明專利]封裝結構在審
| 申請號： | 202110162317.5 | 申請日： | 2017-09-01 |
| 公開（公告）號： | CN112992828A | 公開（公告）日： | 2021-06-18 |
| 發明（設計）人： | 周學軒;范家杰;王程麒;王冠人 | 申請（專利權）人： | 群創光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485;H01L21/60;H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人： | 孫皓晨 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝結構，其特征在于，包括：
一重布線層，具有一第一表面、與該第一表面相對設置的一第二表面，以及一側壁連接該第一表面與該第二表面；
至少一接合電極，設于該重布線層的該第一表面且突出于該重布線層的該第一表面；
一焊接層，設置于該重布線層的該第二表面，該焊接層包括復數個導電墊，該數個導電墊彼此分離；
一電子元件，電連接該接合電極；以及
一封膠層，形成于該重布線層的該第一表面并直接接觸該第一表面，且該封膠層設于該電子元件的外側；
其中，該重布線層的該側壁曝露該數個導電墊的至少其中一個。
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，還包括：
一接合材，設置在該電子元件與該接合電極之間。
3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，還包括：
復數個錫球，電連接該數個導電墊。
4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，該重布線層還包括：
復數介電層與復數圖案化導電層，該介電層具有復數通孔，部分該圖案化導電層位于該通孔內。
5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，該重布線層的該側壁曝露該數個導電墊的其中復數個。
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